5G O-RAN 표준 호환 기지국 설계

AccelerComm은 Silicom의 N7.2 플랫폼을 활용하여 실내 또는 실외 배치를 위한 5x 5010G O-RAN 표준 호환 기지국 설계를 만들었습니다.

5G 네트워크 인프라 벤더를 위해 개발된 이 프로젝트는 technology 두 회사는 5G 물리 계층의 가장 중요한 구성 요소에 대한 대기 시간과 전력 소비를 줄이면서 안정성을 높이는 솔루션을 제공합니다.

이 설계는 5G 장비 공급업체가 O-RAN 산업을 발전시킬 수 있도록 위험도가 낮고 빠른 시장 출시 솔루션을 제공합니다. 설계를 위해 AccelerComm의 PUSCH 디코더와 PDSCH 인코더가 Intel Stratix 10 DX에 통합되었습니다. FPGA, Intel Open FPGA Stack(Intel OFS) 소프트웨어 인프라를 활용하는 Silicom의 N5010 카드의 일부로 Layer 1 High PHY 가속기 기능을 제공합니다.

O-RAN Alliance는 RAN(Radio Access Networks)을 설계 및 배포하는 모바일 산업이 취하는 접근 방식을 변화시키고 있으며 이를 여러 공급업체의 보다 개방적이고 지능적이며 완전히 상호 운용 가능한 접근 방식으로 옮기고 있습니다. 이를 통해 AccelerComm 및 Silicom과 같은 공급업체는 일반적으로 단일 공급업체만 포함하는 폐쇄된 에코시스템을 대체하여 파트너 관계를 맺고 전문 지식을 시장에 출시할 수 있습니다.

AccelerComm의 최고 상업 책임자인 Rob Barnes는 "5G가 잠재력을 최대한 발휘하려면 전체 O-RAN 에코시스템이 함께 작동하여 이 기술의 이점을 극대화하는 것이 중요합니다. "Silicom과 협력하여 우리는 스펙트럼 효율성과 네트워크 성능을 크게 개선하는 동시에 5G RAN 장비에 대한 리소스 요구 사항과 전력 소비를 줄여 Open RAN의 약속을 이행하는 데 도움이 되는 솔루션을 생산하기 위해 우리의 전문 분야를 결합하고 있습니다."

“N5010 Stratix 10 기반 플랫폼을 개발할 때 우리는 5G/O-RAN 성능 향상을 염두에 두었습니다. 이는 AccelerComm이 우리 플랫폼에서 구현을 통해 달성한 것입니다. 이 프로젝트는 Open RAN 커뮤니티 내 협업의 힘을 보여줍니다.”라고 Silicom의 비즈니스 개발 및 제품 부사장인 Nadav Yafe가 덧붙였습니다.