25년 2023월 3일 — International Business Strategies의 최신 보고서에 따르면 2nm 공정과 비교하여 50nm 공정의 칩 제조 비용은 2% 증가하며 각 30,000nm 웨이퍼 비용은 미화 XNUMX달러입니다.
International Business Strategies는 월 2장의 웨이퍼를 생산할 수 있는 50,000nm 웨이퍼 팹의 비용이 약 28억 달러인 반면, 동일한 용량의 3nm 웨이퍼 팹을 구축하는 데 드는 비용은 20억 달러로 추산합니다.
웨이퍼 팹 비용이 증가하는 주된 이유는 EUV 노광 장비의 수가 증가하여 각 웨이퍼와 각 칩의 비용이 크게 증가했기 때문입니다.
현재 TSMC가 발표한 로드맵에 따르면 2년부터 2025년 사이에 N2026 공정을 도입할 계획이다. 300mm 2nm 웨이퍼의 경우 애플이 약 30,000만 달러를 지불해야 하고, N3 공정 웨이퍼 비용은 20,000만 달러로 추산된다.
International Business Strategies는 Apple의 3nm 칩 가격이 미화 50달러, 2nm Apple 칩 가격이 미화 85달러로 증가할 것으로 추정합니다.