ST는 스마트폰에 통합된 IMU 분야의 선두업체로 전체 스마트폰의 43%가 조사 대상입니다.
보쉬와 인벤센스가 각각 22%로 뒤를 이었다. 이 상위 XNUMX개 제조업체는 서로 다른 프로세스를 사용하고 고유한 전략을 가지고 있습니다.
팁 3은 샘플에서 IMU의 94%를 차지했습니다.
Yole은 유리 프릿, 공융 결합과 융합 결합 여부와 같은 다양한 웨이퍼 조립 공정을 식별했습니다.
스마트폰 및 웨어러블에서 MEMS IMU의 통합 속도가 증가함에 따라 성장이 주도될 것입니다.
또한 독립형 MEMS 가속도계 및 자이로스코프를 IMU로 교체하는 경우가 늘어나면서 이러한 성장에 기여할 것입니다.