Tower, ST의 Agrate R3 300mm 팹에 합류

STMicroelectronics가 Tower를 초대했습니다. 반도체, 고가치 아날로그 반도체 파운드리는 이탈리아의 Agrate Brianza 현장에서 건설중인 Agrate R3 300mm 팹에 합류했습니다.

계약 조건에 따라 ST와 Tower는 높은 활용도 수준에 도달하고보다 경쟁력있는 웨이퍼 비용을 제공하는 데 핵심 요소 인 팹 램프 업 가속화를 위해 힘을 합칠 것입니다. ST는 R3에서 클린 룸을 공유하고 Tower는 전체 공간의 2022/XNUMX에 자체 장비를 설치합니다. 이 팹은 올해 말 장비 설치 준비가 될 것으로 예상되며 XNUMX 년 하반기에 생산을 시작할 예정입니다.

ST와 Tower는 클린 룸 공간과 시설 인프라를 공유합니다. 두 회사는 각자의 공정 장비에 투자하고 팹 적격성 평가 및 후속 램프 업 가속화를 위해 협력 할 것입니다.

운영은 ST에 의해 계속 관리되며, 일부 타워 직원은 팹 적격성 평가 및 볼륨 증가를 지원하기 위해 특정 역할로 ST에 배정되며 기타 엔지니어링 및 프로세스 역할을 수행합니다. 전력, 아날로그 혼합 신호 및 RF 프로세스는 R130에서 검증됩니다. 이러한 기술의 제품은 자동차, 산업 및 개인용 전자 제품에 사용됩니다.

“팹의 산업 및 경제적 성과에 대한 핵심 매개 변수는 활용입니다. Tower와 함께 우리는 Agrate R3 300mm 팹을 훨씬 더 빠르게 검증하고 강화할 수있는 훌륭한 파트너를 보유하고 있습니다. 이를 통해 생산 초기 단계에서 거의 바로 팹을 최적으로 활용할 수 있습니다. STMicroelectronics의 사장 겸 CEO 인 Jean-Marc Chery는 팹의 전체 구축 상태의 용량은 2018 년의 원래 용량 추정치에 비해 증가 할 수도 있습니다. “Agrate R3에서 제조 된 제품은 자동차, 산업 및 개인용 전자 제품 시장을 지원할 것입니다. 그들은 중장기 적으로 광범위한 응용 분야에서 공급 긴장을 완화하는 데 기여할 것입니다.”

이 프로젝트를 실행하기 위해 Tower는 전액 출자 한 이탈리아 자회사를 설립 할 것입니다.