Winbond의 HyperRAM 및 SpiStack은 이제 Renesas의 RZ / A2M MPU와 함께 작동 할 수 있습니다.

Winbond Electronics는 HyperRAM 및 SpiStack (NOR + NAND)이 이제 Renesas의 RZ / A2M Arm 기반 마이크로 프로세서 (MPU)와 함께 작동 할 수 있음을 확인했습니다.

Renesas의 RZ / A2M은 HMI (Human Machine Interface), 특히 카메라가있는 HMI 애플리케이션에 적합합니다. 모바일 장치에서 널리 사용되는 카메라 인터페이스 인 MIPI (Mobile Industry Processor Interface)를 지원하며 고속 이미지 처리를위한 DRP (Dynamic Reconfigurable Processor)가 장착되어 있습니다.

이 MPU는 또한 암호화 하드웨어 가속기로 보안 기능을 향상시키는 데 사용할 수있는 두 개의 이더넷 채널을 갖추고 있습니다. 결과적으로 RZ / A2M은 소비자 가전에서 산업 장비에 이르는 광범위한 시스템 애플리케이션에서 이미지 인식에 사용할 수있는보다 안전하고 안전한 고속 네트워크 연결을 제공하는 데 사용할 수 있습니다.

Winbond HyperRAM은 분류를위한 임베디드 AI 및 이미지 처리 용으로 설계되었으며, 전자 회로는 가능한 한 작게 만들어 져야하며 이미지 인식과 같은 컴퓨팅 집약적 인 워크로드를 지원할 수있는 충분한 스토리지 및 데이터 대역폭을 제공하는 반면 SpiStack은 디자이너에게 제공합니다. 가장 작은 폼 팩터로 NOR 다이에 코드를 저장하고 NAND 다이에 데이터를 저장할 수있는 유연성.

HyperRAM은 최대 주파수 200MHz에서 작동 할 수 있으며 400V 또는 3.3V 작동 전압에서 1.8MB / s의 최대 데이터 전송 속도를 제공합니다. 또한 작동 및 하이브리드 절전 모드에서 매우 낮은 전력 소비를 제공합니다. 또한 HyperRAM에는 13 개의 신호 핀만있어 PCB 레이아웃 설계를 크게 단순화 할 수 있습니다. 설계자가 최종 제품을 설계 할 때 MPU는 다른 용도로 더 많은 핀을 사용하거나 더 적은 수의 핀으로 MPU를 사용하여 비용 효율성을 높일 수 있습니다.

Winbond SpiStack (NOR + NAND)은 NOR 다이와 NAND 다이를 64Gb QspiNAND 다이가있는 1Mb 직렬 NOR과 같은 하나의 패키지에 적층하여 구성됩니다. 이는 설계자가 NOR 다이에 코드를 저장할 수있는 유연성을 제공합니다. NAND는 죽습니다.

NOR + NAND가있는 SpiStack은 스택 다이 수에 관계없이 신호 핀이 6 개뿐입니다. 활성 다이는 공장에서 할당 된 다이 ID 번호와 함께 간단한 소프트웨어 다이 선택 명령 (C2h)에 의해 전환됩니다. 클럭 속도는 최대 104MHz로 Quad-SPI에서 416MHz에 해당합니다. 또한 SpiStack (NOR + NAND)은 동시 작업을 지원하며, 다이 중 하나는 프로그래밍 / 삭제할 수 있고 다른 다이는 동시에 프로그래밍 / 삭제 / 읽을 수 있으며 그 반대도 가능합니다.

"Winbond의 HyperRAM 및 SpiStack (NOR + NAND)을 채택함으로써 PCB의 메모리 실장 면적, 와이어 수 및 BOM 비용을 줄일 수 있습니다."라고 마케팅 및 FAE 사업부 총괄 책임자 인 Naoki Mimura가 말했습니다. 윈본드 재팬.

“두 패키지 크기는 모두 8x6mm에 불과하며 HyperRAM 용 신호는 13 개, SpiStack 용 신호는 6 개 (NOR + NAND)입니다. 기존 SDRAM 및 병렬 NOR / NAND에 비해 패키지 크기와 터미널 수 모두 약 80 % 감소했습니다. Renesas RZ / A2M과 함께 사용자는 Winbond에서 제공하는 토탈 메모리 솔루션을 즐길 수 있습니다.”