Winbond의 OctalNAND 플래시는 Synopsys DesignWare AMBA IP와 상호 운용됩니다.

Winbond Electronics는 회사의 OctalNAND 플래시 메모리와 Synopsys의 DesignWare SSI(동기 직렬 인터페이스) IP의 성공적인 상호 운용성을 발표했습니다.

직렬 플래시 메모리에서 높은 전송 속도와 짧은 대기 시간을 제공하는 DesignWare SSI IP와 OctalNAND 플래시는 자동차, 모바일 및 IoT SoC를 위한 완전한 NAND 플래시 메모리 솔루션을 제공하여 고속으로 4진 비휘발성 메모리(NVM)를 더 빠르게 채택할 수 있습니다. 최대 XNUMXGbit 밀도의 읽기 대역폭.

플래시 공급업체가 NOR의 한계에 도달했기 때문에 Winbond는 OctalNAND 플래시를 개발했습니다. technology업계 표준 패키지로 조립되는 동시에 고밀도 NVM을 비용 효율적으로 제공할 수 있는 능력입니다. ADAS(고급 운전자 지원 시스템), 클러스터(대시보드) 및 공장 자동화 컨트롤러와 같은 애플리케이션에서 시스템 설계자는 전통적으로 NOR을 사용해 왔습니다. 코드 크기가 일반적으로 512Mb를 초과하므로 NOR 플래시는 동등한 밀도의 NAND보다 훨씬 더 많은 비용이 듭니다.

"Synopsys는 실리콘으로 검증된 DesignWare SSI IP로 Winbond의 OctalNAND 컨트롤러를 지원함으로써 빠른 메모리 액세스를 제공하는 동시에 OctalNAND 플래시를 모바일, 소비자, IoT 및 자동차 SoC에 통합하는 노력을 단순화합니다."라고 마케팅 및 수석 부사장인 John Koeter가 설명했습니다. Synopsys의 IP 전략. "DesignWare SSI IP와 OctalNAND 플래시의 조합을 사용하여 SoC 설계자는 비용 효율적인 고속 고밀도 코드 스토리지 플래시 메모리를 필요로 하는 SoC의 출시 시간을 단축할 수 있습니다."

"Winbond는 Synopsys와 협력하여 DesignWare SSI IP로 OctalNAND Flash를 지원함으로써 칩셋 고객이 OctalNAND Flash에서 제공되는 고급 기능을 보다 쉽게 ​​활용할 수 있게 되었습니다."라고 Winbond Flash Memory의 기술 책임자인 JW Park가 말했습니다. “OctalNAND Flash와 DesignWare SSI IP를 모두 통합한 칩셋을 사용하는 시스템 제조업체는 성능, 밀도 및 가격에 따라 SpiNOR Flash, QspiNAND Flash 또는 OctalNAND Flash를 포함하여 시장에서 사용 가능한 가장 적절한 코드 스토리지 플래시를 선택할 수 있습니다. 포인트 목표.

대부분의 고밀도 임베디드 애플리케이션은 부팅을 위해 플래시를 사용한 다음 실행을 위해 DRAM에 섀도우를 코딩하기 때문에 OctalNAND 플래시는 플래시 메모리 공간의 처음부터 거의 끝까지 연속적으로 읽을 수 있는 능력과 함께 240Mbytes/s의 읽기 처리량을 가지고 있습니다.

NAND 장치에는 불량 메모리 블록이 함께 제공될 수 있지만 Winbond의 OctalNAND 플래시에는 불량 블록을 매핑하고 양호한 블록으로 교체할 수 있는 블록 관리 룩업 테이블 기능이 제공되어 호스트가 연속적인 주소 공간을 유지하고 고속을 단순화할 수 있습니다. 호스트가 불량 블록을 건너뛸 필요가 없는 코드 섀도잉.

OTA(Over-the-Air) 업데이트 기능이 임베디드 시스템 설계의 표준 기능이 되면서 밀도 ​​사용량이 두 배가 되는 경우가 많습니다. 이제 코드 저장을 위한 1Gb 및 2Gb가 일반적입니다. 4Gb도 정기적으로 고려되고 있습니다.

OTA에서는 플래시의 지우기 및 프로그램 성능이 중요해집니다. NOR 플래시에 비해 OctalNAND 플래시는 최대 400배 더 빠르게 지우고 최대 50배 더 ​​빠르게 프로그래밍할 수 있습니다.

플래시의 많은 부분을 OTA 업데이트해야 할 때 NOR 장치에서 OctalNAND 플래시로 이동하면 지우기/프로그램 시간이 거의 10분에서 1분 미만으로 줄어들어 시스템 가용성과 사용자 경험이 크게 향상될 수 있습니다.