Micro-Fit 3.0 systema iungens e Molex offert amplis numeros polorum funes longitudinum potentiae et insignium transmissionis. Cum bitumine 3mm et maximam venam capacem 8.5A gerendi, certas opes in consilio pacti praebet. Ad libitum notae, inter contactum positionem certitudinis (TPA), facultatem coeundi caeca, ac torcular-apta TechnologyOEMs flexibilitatem quam volunt pro applicationibus constrictis praebent. Haec comprehendunt autocineta, consumptoria, medica, telecommunicationes/retis.
Plene terminales insulatae tuentur contra damnum potentiale ad terminales pertractandos pertractandos et minuendos casus brevium circuitionum ob strages.
Ad varias necessitates OEMs familiae occurrere praebet ius connexiones in applicationibus duris ad perventum, sicut lapsus-in unitatibus vel scutulis ventilationis, nexus claudi et aperiri possunt vel sine contactu visuali limitato. Hoc tempus consumens est et damnum producere potest. Cum Micro-Fit BMI (Mate Interface Caecus), societas funem caecum mateabilem ad-cable et e nexibus ad tabulas praebet, cum usque ad 2.54mm tolerantiam ad misalignment et sui noctis facultatem.
Contactus positio certitudinis (TPA) pluma contactum lapsus demittit praebendo redundantem densis densis, et solum claudi potest, cum contactus praecise ponitur. Hae TPA connexiones desinunt impedimento productorum finium. Offeruntur in uno ordine cum secundario obfirmato et duplici ordine integrato.
CPI specificatio iungentium comprehendit interfaciem clavum fontis oneratum torculari facto, dum omnes lineamenta iungentis vexillum retinet. Coniuncta cum receptaculo Micro-Fit 3.0, facile fieri potest PCBs ex solida ad applicationes aptos ad torcularia converti, et quod dat impensas consilio demitti. Similis figura pinholo certam nexum praebet.
Si applicationes instruendae sunt cum connectoribus qui viribus inferioribus inserendis et abducendis viribus indigent vel cyclos coeundi longiores tolerant, contactus Micro-Fit 3.0 RMF in umbilicum veniunt. Prae-lubricata versio usque ad 250 tempora potest coniungi et vicium in Micro-Fit 3.0 vexillum insterni facere. Contactus RMF in 20AWG ad 30AWG offeruntur.