Product Electronics nuper nuntiatum est Hybrid-Substratum Cubi (H-Cube) elaborasse Technology, 2.5D ultimam solutionem packaging propriae pro semiconductoribus pro HPC, AI, centrum datarum ac retis productis, quae summus effectus et magnae area technicae sarcinae requirunt.
2.5D pacamentum permittit logicam astulas vel memoriam longitudinis (HBM) collocari super interpositoris Pii in parva forma factoris. H-Cube technologiae Samsung cinematographicae technologiae subiectae hybridorum cum substrata subtili pice coniunctae, quae tenuis nexum gibbarum capax est, et inter connexionem altam densitatem (HDI) subiectam, ad magnas moles in 2.5D packaging efficiendum.
Cum recenti incremento specificationum quae in HPC, AI et in applicatione fori segmentorum reticularia requiruntur, magna regio packaging magni momenti fit, ut numerus et magnitudo xxxiii in una sarcina ascendentium augeantur vel altae sed communicatio requiratur. Pii ad affectum et connexionem interpositae interpositae perit, subiectae pixides essentiales sunt, sed pretia significanter aucta augentur.
"Solutio H-Cube, quae coniunctim cum Samsung Electro-Mechanica (SEMCO) et Amkor Technologia evoluta est) convenit cum semiconductoribus summus perficientur, qui opus ad magnum numerum siliconis decedit", dixit Moonsoo Kang, Senior Vice Praeses et Caput. of Foundry Market Strategy Team at Samsung Electronics. "Ecosystem augendo ac locupletando, varias solutiones sarcinarum providebimus ut perrumperet in provocationibus clientium nostrorum oppositis."
"In hodierno ambitu ubi systema integratio magis magisque requiritur et substratae copiae coguntur, Samsung Foundry et Amkor Technologia feliciter cooperata H-Cube ad has provocationes expugnandas" dixit JinYoung Kim, Senior Vice Praeses Global R&D Centre apud Amkor Technologiam. "Haec progressio claustra demittit ad ingressum in HPC/AI in foro et monstrat felicem cooperationem et societatem inter liquatur et outsourced. Gallium conventus et test(OSAT) societas."