Foxconn telah melihat pembuatan IC selama beberapa tahun.
Pada tahun 2019 ia cuba membeli fab dari Fujitsu tetapi UMC masuk dan membelinya.
Jun lalu, Foxconn membeli saham 5% dalam Dagang NeXchange Berhad (DNex) - syarikat induk pembuat chip Malaysia Silterra - dalam perjanjian yang mendapat tempat duduk Foxconn di dewan DNex.
Awal minggu ini, DNex mengumumkan perjanjian bekalan $ 400 juta untuk IC pemandu, pengawal sentuh dan cip cap jari kepada Chip One dari tanah besar China.
Kos fab Macronix 6 "di Hsinchu adalah $ 90 juta dan dilihat sebagai cara untuk mendapatkan IC untuk perniagaan EV yang dirancang Foxconn.
Harga belian termasuk kemudahan dan peralatan, tetapi tidak ada pertukaran pekerja yang terlibat.
Pengerusi Foxconn Young Liu mengatakan bahawa fab akan memberi tumpuan kepada cip SiC.
"Ini adalah kesempatan besar bagi kami untuk mengubah tanaman chip 6 inci ini menjadi penelitian dan pengembangan serta basis produksi untuk chip SiC," kata Liu.
Liu mengatakan Foxconn merancang untuk melabur untuk meningkatkan kapasiti kilang kepada 15,000 wafer sebulan bermula pada tahun 2024.
Itu cukup untuk membekalkan cip SiC untuk sekitar 360,000 kenderaan elektrik setahun. Kemudahan cip SiC Foxconn akan bersaing dan bekerjasama dengan pembekal SiC yang ada, katanya.