Dipanggil 'Application Board 3.0', boleh dikuasakan melalui bateri lithium-ion, dan boleh tahan tanpa wayar sensor simpul.
Papan, yang berukuran 47 x 37 x 7mm, tidak mempunyai sensor sendiri (kecuali suhu), dan sebaliknya membawa soket untuk papan induk sensor format standard dari syarikat. Syarikat ini menentukan PCB sensor format 'Shuttle Board 3.0', di antaranya terdapat pelbagai pecutan, magnetometer, unit inersia dan sensor persekitaran (pautan senarai di bawah).
Perisian on-board secara automatik mengesan sensor mana yang dipasang pada bila-bila masa dan melancarkan kod yang sesuai, dan IDE yang berkaitan (persekitaran pembangunan bersepadu) membolehkan sensor dinilai dan parameternya diselaraskan melalui GUI (antara muka pengguna grafik).
Antara muka Bluetooth 5.0 datang daripada u-blox NINA-B302 on-board modul, berdasarkan cip nRF52840 Nordic Semi, yang termasuk pemproses Arm Cortex-M4F. Ia diperakui dan mematuhi arahan untuk rantau antarabangsa yang berbeza, termasuk CE, RoHS, China RoHS, FCC, IC, VCCI, SRRC dan NCC, kata Bosch.
Cip Nordic mempunyai RAM 256kbyte dan flash 1Mbyte, dan flash luaran 2Gbyte disediakan di papan untuk log data - ada nota aplikasi untuk log data. Antara muka mikro-USB 2.0 disertakan untuk sambungan bersama Bluetooth - dan USB juga dapat digunakan untuk memberi kuasa pada papan. Terdapat juga sepasang butang tekan yang boleh diprogramkan dan LED status termasuk penunjuk 'pengisian' dan 'kuasa-baik'.
"Papan ini menjadikan pemaju dengan cepat dan mudah untuk membina projek mereka dengan sensor kami pada satu platform," kata Ketua Pegawai Eksekutif Bosch Sensortec, Stefan Finkbeiner.
Aplikasi diramalkan industri pembangunan 4.0, IoT, rumah pintar dan produk boleh pakai.
Halaman produk yang agak nipis ada di sini - panduan pengguna mempunyai lebih banyak maklumat teknikal.
Di sini terdapat senarai papan sensor.