Teras kamera Boson mewakili yang terbaik dalam pengimejan terma tidak sejuk berprestasi tinggi FLIR teknologi dalam pakej yang kecil, ringan dan berkuasa rendah, dan kini rakan kongsi dan pelanggan syarikat akan mempunyai pilihan untuk membeli versi radiometrik yang boleh menangkap data suhu setiap piksel dalam tempat kejadian.
Inti kamera radiometrik baru hadir dalam dua versi, resolusi 640 x 512 atau 320 x 256 dengan konfigurasi pelbagai lensa dan keupayaan untuk menangkap data suhu untuk penilaian kuantitatif. Inti kamera ditujukan untuk digunakan dalam sistem melalui campuran aplikasi, termasuk pemadam kebakaran, sistem tanpa pemandu, pengawasan, keamanan, pemeriksaan industri, dan pemantauan aset tetap.
Menawarkan ketepatan radiometrik memberikan ketepatan pengukuran suhu ± 5C (± 8F) atau ± 5%, kamera menyertakan ciri perisian Spot Meter Accuracy yang memberikan penilaian tentang seberapa tepat pengukuran suhu tertentu muncul di tempat kejadian. Ditawarkan sebagai data telemetri yang diperoleh melalui Boson SDK atau Boson GUI, fitur ini memberikan panduan di lima tahap keyakinan yang memberikan penilaian tepat pada masanya untuk meningkatkan keyakinan pengukuran suhu.
Selain itu, fitur perisian Spot Meter Accuracy memberikan kemampuan kepada operator untuk memperhitungkan suhu persekitaran yang dinamik, serta kemampuan untuk mengkonfigurasi pengukuran sebelum beroperasi, termasuk mengatur tetapan emisivitas dan keuntungan termal. Fungsi-fungsi ini penting untuk persekitaran luar dan pergerakan pantas drone udara tanpa pemandu dan kenderaan darat automatik. Perisian ini juga menyediakan ciri pemeriksaan dan penilaian, termasuk spot meter dan tingkap yang menunjukkan pengukuran suhu di tempat yang difokuskan oleh kamera dan kemampuan pembetulan atmosfera melalui analisis pasca pemprosesan.
Semua teras Boson menampilkan seni bina pemprosesan video inframerah syarikat, penapis pengurangan kebisingan, dan kontras kawasan setempat. Keupayaan memproses pencitraan merangkumi antara muka komunikasi standard industri, yang terdiri daripada CMOS dan USB yang kelihatan.