Awal hari ini Rapidus, syarikat cip yang disokong kerajaan Jepun, berkata ia akan membina $36.7 bilion Fab logik 2nm di Bandar Chitose di Wilayah Hokkaido.
Keputusan itu diumumkan oleh Presiden Rapidus Koike Atsuyoshi (gambar) dan Gabenor dari Hokkaido, Suzuki Naomichi. 
Fab akan mengeluarkan IC 2nm secara besar-besaran bermula pada 2027. Rapidus akan membangunkan cip itu dengan IBM.
"Kami berhasrat untuk menghasilkan semikonduktor buatan Jepun yang menyumbang kepada dunia," kata Koike, "kami memutuskan bahawa Hokkaido adalah tempat terbaik untuk mencapainya."
"Kesan pembinaan kilang dari segi pelaburan dan pekerjaan dijangka menjadi besar," kata Suzuki. “Ini akan menjadi salah satu projek terbesar setakat ini untuk Hokkaido, jadi kami ingin terus maju ke hadapan.”
Bandar Chitose terletak 36 kilometer tenggara Sapporo, ibu kota Hokkaido dan berhampiran pelabuhan Tomakomai.
Fab itu akan dibina di taman perindustrian berdekatan dengan kilang industri automotif dan lapangan terbang utama.
Pengerusi Rapidus Tetsuro Higashi berkata bahawa keseluruhan projek mendapatkan IC 2nm ke dalam pengeluaran akan menelan belanja $54 bilion.
Rapidus berkata fab itu akhirnya akan berkembang kepada kira-kira 100 hektar.
Rapidus disokong oleh Denso, Kioxia, MUFG Bank, NEC, NTT, SoftBank, Sony dan Toyota.