"De nieuwe cloud is gebaseerd op de software die het AstroPrint Platform aandrijft", vertelde BCN3D chief software engineer Daniel Arroyo aan Electronics Weekly. "Het voegt een ontwerpbibliotheek, een wachtrijsysteem en meer analytisch toe, en het Teams-plan stelt grotere organisaties in staat om bronnen te distribueren en machtigingen toe te wijzen aan verschillende gebruikers. Het voegt ook een API toe voor eenvoudigere integratie van derde partijen en geeft ons een basis om in de toekomst ervaringen toe te voegen.” – Arroyo was medeoprichter van AstroPrint in 3 in San Diego en was CTO.
Naast Teams zijn er twee andere toegangsniveaus: Standaard en Privé.
Het BCN3D Cloud Standard-abonnement is inbegrepen voor alle klanten van de BCN3D Epsilon Series en Sigma D25 en is bedoeld voor additive manufacturing binnen bedrijven. De belangrijkste kenmerken zijn de digitale bibliotheek, wachtrijbeheer, het organiseren en prioriteren van afdruktaken en clusters - waardoor gebruikers printers kunnen groeperen op basis van hun verschillende kenmerken of mogelijkheden, en statistieken kunnen bekijken voor realtime analyse.
Met Teams kunnen organisaties een afdelingsstructuur beheren met aangepaste rollen en machtigingen voor leden. Het maakt het ook mogelijk om verschillende workflows te creëren om het printproces van ontwerp tot het uiteindelijke stuk te beheren en te controleren. Sommige gebruikers kunnen bestanden aan de workflow toevoegen, terwijl anderen verantwoordelijk zijn voor het beheer van het afdrukproces. Het heeft een jaarlijkse vergoeding.
Private is een on-demand abonnement "voor bedrijven met zeer specifieke privacy- en beveiligingsvereisten", aldus BCN3D.
"Met toenemende volumes geprinte onderdelen, meer mensen en meer machines die met elkaar samenwerken, moet de workflow robuust en naadloos zijn", zegt Arroyo.
BCN3D richt zich nu op de automobiel-, productie- en engineeringsectoren, die doorgaans functionele onderdelen, gereedschappen en kleine series produceren. Tot zijn klanten behoren Nissan, BMW, NASA en MIT.