CEVA adquire especialista em design de chips

A CEVA, uma licenciadora de conectividade sem fio e tecnologias de detecção inteligente, concordou em adquirir a Intrinsix, com sede em Massachusetts, uma especialista em design de chips, por US $ 33 milhões.

Os amplos recursos de design de chip e IP da Intrinsix, quando combinados com a conectividade sem fio da CEVA e o IP de detecção inteligente, fornecerão uma plataforma IP turnkey exclusiva que ajudará a reduzir as barreiras de entrada para OEMs, empresas de TI e Tier 1s, considerando o desenvolvimento de seus próprios chips avançados em verticais de mercado, como infraestrutura 5G, automotiva, aeroespacial e defesa, médica, robótica e IoT industrial (IIOT).

A Intrinsix oferece experiência em projetos complexos de System-on-Chip (SoC) nas áreas de RF, sinal misto, digital, software, processadores seguros e IP de interface para SoCs heterogêneos (HSoCs), também chamados de chiplets. Com mais de 1,500 designs bem-sucedidos com uma base de clientes que inclui nomes de primeira linha como Intel, IBM, Leidos e Lockheed Martin, a Intrinsix estabeleceu uma base sólida no setor aeroespacial e de defesa, um mercado estimado em US $ 6 bilhões em Semicondutores gastos em 2022. A Intrinsix também está envolvida no desenvolvimento de chips e processadores seguros para projetos DARPA.

Comentando sobre a mudança, Gideon Wertheizer, CEO da CEVA, disse: “A aquisição nos fornecerá novos vetores de crescimento e um maior alcance de mercado. Seremos capazes de oferecer aos nossos principais clientes um portfólio abrangente de soluções de IP prontas para uso que capitalizarão nosso IP de prateleira e as capacidades de design de confiança da Intrinsix em RF, sinal misto, segurança e muito mais.

“Além disso, a experiência e a base de clientes da Intrinsix nos programas de desenvolvimento de chips crescentes com o Departamento de Defesa dos EUA e DARPA e suas ofertas de IP para segurança de processador e chips estenderão o mercado de serviços da CEVA e com base em receita.”

Jim Gobes, CEO da Intrinsix, acrescentou:“Este é um momento emocionante para o Semicondutor indústria, com muitas empresas de sistemas pretendendo desenvolver chips e usar IP para construir uma vantagem competitiva sustentável e alcançar diferenciação. Estamos entusiasmados por unir nossas soluções de desenvolvimento à conectividade sem fio e às tecnologias de detecção inteligente da CEVA. Esta combinação cria uma entidade poderosa com um forte portfólio de IP e recursos avançados de design de chips para atender e acelerar a necessidade estratégica das empresas de sistemas por semicondutores personalizados.”