HyperRAM a ser integrado com Apollo4

Winbond, o produtor de memória de Taiwan, está colaborando com a Ambiq, a MCU e especialista em relógio em tempo real, para combinar o HyperRAM do Winbond e o Apollo4 SoC da Ambiq para fornecer chips de sistema para terminais IoT e vestíveis.

Vários clientes estão desenvolvendo projetos com Apollo4 e Winbond 256Mbx8 HyperRAM Hybrid Sleep Mode (HSM) da Ambiq, com produção de volume prevista para 2022.

O consumo de energia do HSM afirma ser cerca de 50% em comparação com o modo de espera normal.

A solução de hardware / software Apollo4 foi desenvolvida para permitir que dispositivos terminais alimentados por bateria atinjam um nível mais alto de inteligência sem sacrificar a vida útil da bateria.

Adicionar HyperRAM pode reduzir ainda mais a energia e permitir a entrega mais rápida de gráficos de alta resolução.

Recursos do HyperRAM:

• Frequência de operação de 256Mb HyperRAM: 200MHz / 250MHz
• 256Mb 30 ball WLCSP: 13 blocos de sinal para x8 e 22 blocos de sinal para x16
• Disponível em uma variedade de fatores de forma do produto final AIoT, incluindo 24BGA, WLCSP e KGD
• Tamanhos disponíveis de 32 MB a 256 MB