Chamados de Grupo RA2E2 e parte da Família RA, eles são nove pequenos MCUs que consomem pouco: estando disponíveis no WLCSP de 1.87 pinos de 1.84 x 16 mm (pacote de escala de chip de nível de wafer) e operando a 81μA / MHz, caindo para 200nA em stand-by de software com despertar rápido.
A temperatura de operação pode ser tão ampla quanto -40 a + 125 ° C, e os dispositivos têm: uma interface de barramento I4.6C de 3 Mbit / s, oscilador no chip de ± 1%, reinicialização de energia, detector de baixa tensão, EEPROM e um sensor de temperatura .
Os dispositivos RA2E2 funcionam em 1.6 a 5.5 V, abrangem de 16 a 24 pinos e 16 a 64 kbytes de memória flash e possuem 8 kbytes de RAM e 2 kbytes de flash de dados. Um acelerador de criptografia (AES256/128), gerador de números aleatórios verdadeiros e proteção de memória também estão presentes. O uso é esperado em wearables, dispositivos médicos, eletrodomésticos e automação industrial.
Todos os dispositivos RA são suportados pelo 'programa de software flexível' (FSP) da empresa, que inclui drivers e middleware para facilitar a implementação de comunicações e segurança. O FSP tem uma GUI e ajuda a reutilizar o código legado, escalando os dispositivos de diferentes tamanhos e acessando o ecossistema da Arm.