A STMicroelectronics estendeu a certificação de seu chipset de comunicação híbrido ST8500 G3-PLC (Power-Line Communication), agora cobrindo o plano de banda da FCC (Federal Communications Commission) dos EUA de 10kHz a 490kHz, além da banda europeia CENELEC-A 9kHz-95kHz . A mudança permite taxas de dados mais altas, aumenta a flexibilidade do projeto e facilita a aprovação do produto final de acordo com regulamentações nacionais específicas.
O perfil Híbrido G3-PLC permite que dispositivos inteligentes e conectados selecionem comunicação powerline ou sem fio de forma autônoma e mudem dinamicamente para garantir conectividade confiável e desempenho ideal. O chipset híbrido ST8500 G3-PLC da ST compreende o controlador de protocolo System-on-Chip (SoC) ST8500, que suporta malha RF para comunicação sem fio confiável de longo alcance, o driver de linha PLC STLD1 e o S2-LP de baixa potência IEEE Transceptor RF 802.15.4.
Além de medidores inteligentes de eletricidade, o chipset oferece conectividade robusta e confiável para medidores inteligentes de gás e água, monitores ambientais, controladores de iluminação e sensores remotos em contextos como cidades inteligentes, infraestrutura inteligente, edifícios inteligentes e fábricas inteligentes.
Para acelerar o desenvolvimento de nós inteligentes e conectados que aproveitam o perfil G3-PLC Hybrid para PLC duplo e conectividade RF, a ST criou um ecossistema de suporte que inclui os kits de desenvolvimento EVLKST8500GH868 e EVLKST8500GH915 que funcionam respectivamente a 868 MHz e 915 MHz. Cada kit contém uma placa de desenvolvimento para construir um nó que combina o chipset ST8500 e S2-LP com um microcontrolador host STM32G070RB e permite que funções personalizadas sejam adicionadas usando placas de expansão Nucleo.
Os kits EVLKST8500GH868 e EVLKST8500GH915 já estão disponíveis na loja virtual e nos distribuidores da ST, a partir de US$ 294.00. Entre em contato com o escritório de vendas local da ST para obter opções de preços de chipset e solicitações de amostras.