3 de novembro de 2023 – A Texas Instruments lançou recentemente seu novo 300 mm Semicondutor instalação de fabricação de wafer em Lehi, Utah. Acompanhado pelo governador de Utah, Spencer Cox, autoridades eleitas estaduais e locais, bem como líderes comunitários, o presidente e CEO da TI, Haviv Ilan, comemorou os primeiros passos para a construção da nova fábrica, LFAB2, que se conectará ao 300-mm existente da empresa. fabulosa bolacha em Leí. Depois de concluídas, as duas fábricas da TI em Utah fabricarão dezenas de milhões de chips de processamento analógicos e integrados todos os dias em plena produção.
“Hoje damos um passo importante na jornada da nossa empresa para expandir nossa presença industrial em Utah. Esta nova fábrica faz parte do nosso roteiro de fabricação de 300 mm de longo prazo para desenvolver a capacidade que nossos clientes precisarão nas próximas décadas”, disse Ilan. “Na TI, nossa paixão é criar um mundo melhor, tornando os eletrônicos mais acessíveis por meio de semicondutores. Temos orgulho de ser um membro crescente da comunidade de Utah e de fabricar semicondutores de processamento analógico e integrado que são vitais para quase todos os tipos de sistemas eletrônicos atualmente.”
Em Fevereiro, a TI anunciou o seu investimento de 11 mil milhões de dólares no Utah, marcando o maior investimento económico na história do estado. O LFAB2 criará aproximadamente 800 empregos adicionais de TI, bem como milhares de empregos indiretos, com a primeira produção disponível já em 2026.
“A crescente presença industrial da TI em Utah será transformadora para nosso estado, criando centenas de empregos bem remunerados para os habitantes de Utah fabricarem produtos extremamente importantes tecnologia”, disse o governador de Utah, Spencer Cox. “Estamos orgulhosos de que os semicondutores – fabricados em Utah pelos habitantes de Utah – irão impulsionar a inovação que é fundamental para a segurança económica e nacional do nosso país.”
O LFAB2 complementará as fábricas de wafer de 300 mm existentes da TI, que incluem LFAB1 (Lehi, Utah), DMOS6 (Dallas) e RFAB1 e RFAB2 (ambos em Richardson, Texas). A TI também está construindo quatro novas fábricas de wafer de 300 mm em Sherman, Texas (SM1, SM2, SM3 e SM4), com produção da primeira fábrica já em 2025.