Новая учебная программа по проектированию несущей платы ускоряет передачу знаний

Обновление: 4 марта 2023 г.

Компания congatec запустила новую программу обучения проектированию несущих плат, чтобы передать передовой опыт проектирования в ведущих компьютерных системах.Модули стандарты COM-HPC и SMARC. Цель состоит в том, чтобы предложить системным архитекторам быстрое, простое и эффективное глубокое погружение в правила проектирования стандартов PICMG и SGET. На учебных курсах инженеры ознакомятся с обязательными и рекомендуемыми требованиями к проектированию, а также с передовыми схемами несущей платы для компьютеров на модулях. Они также дадут разработчикам возможность начать свои собственные проекты по разработке несущих плат. Передача знаний нацелена на разработку совместимых со стандартами несущих плат, которые имеют решающее значение для создания совместимых, масштабируемых и надежных специализированных встраиваемых вычислительных платформ. Академия будет работать по всему миру, предлагая онлайн-курсы и курсы на местах и ​​ориентирована на разработчиков OEM-производителей, VAR-компаний и системных интеграторов.

«Официальные руководства по проектированию, опубликованные органами по стандартизации, являются отличным ресурсом, но, в конечном счете, это всего лишь спецификации требований. Разработчики также должны научиться наилучшим образом реализовывать эти основы в реальном мире. Мы разработали учебную программу с целью ускорить передачу знаний, необходимых для запуска таких реальных проектов разработки. По окончании обучения разработчики должны быть уверены, что усвоили все необходимое для создания собственных конструкций несущих плат», — объясняет Даниэль Стадлер, менеджер по поддержке и проектированию в congatec.

С помощью новой программы обучения проектированию плат-носителей инженеры получают быстрый старт в высокопроизводительных встраиваемых и периферийных вычислениях — от принципов компоновки печатных плат, правил управления питанием и требований к целостности сигналов до выбора компонентов. Сессии, посвященные компьютерным интерфейсам, помогут избежать ловушек при сложном проектировании высокоскоростной последовательной связи — от PCIe Gen 5, USB 3.2 Gen 2 и USB 4 с Thunderbolt, через USB C и Ethernet до 100GbE, в том числе управление сигналами боковой полосы, которые должны быть десериализованы на несущей плате для COM-HPC. Наконец, курс объяснит, как передовые методы проектирования используют стандарты интерфейса, такие как eSPI, I²C и GPIO. Знакомство с реализованной компанией микропрограммой x86 — от встроенного BIOS до функций контроллера управления платой и модулями — завершает сеансы проектирования. Наконец, есть сессии по стратегиям проверки и тестирования для решения всех задач, от первоначальной проверки конструкции несущей платы до тестирования массового производства.

Курсы проектирования несущих плат COM-HPC и SMARC являются услугой академии обучения и требуют подписки на услугу. Каждый участник автоматически получит сертификат об успешном участии, подтверждающий, что он приобрел соответствующие знания, чтобы стать экспертом по проектированию несущего борта.