Сила модуль Затраты на упаковку полностью зависят от упаковочных материалов, таких как материалы для крепления матрицы и керамической подложки, а также от размера упаковки.
В 2023 году его рынок составлял 2.3 миллиарда долларов, при этом стоимость материалов для упаковки силового модуля составляла около 2023 % от общей стоимости силового модуля.
Среднегодовой темп роста стоимости материалов составит 11% в период с 2023 по 2029 год, а к 4.3 году рынок должен достичь 2029 миллиарда долларов.
Крупнейшим сегментом упаковочных материалов для силовых модулей является базовая плата, стоимость которой к 1,070 году составит 2029 миллионов долларов по сравнению с 651 миллионом долларов в 2023 году. Среднегодовой темп роста составит 9% в период с 2023 по 2029 год, за ним следует сегмент рынка керамических подложек.
«Сегодня необходимы постоянные улучшения материалов модулей и дизайна упаковки, чтобы воспользоваться преимуществами SiC. technology— говорит Шалу Агарвал из Yole, — однако разработка одновременно направлена на снижение стоимости силовых модулей за счет «достаточно хорошей» производительности и надежности».
«Цепочка поставок корпусов силовых модулей постоянно меняется: новые компании начинают заниматься производством силовых модулей, — добавляет Агарвалм, — эти компании расширяют портфолио своей продукции и формируют новые партнерские отношения, а также заключают сделки слияний и поглощений. В этом динамичном контексте рост азиатских игроков на рынке упаковочных материалов оказывает сильное ценовое давление на европейских игроков».
Ведущие поставщики модулей питания находятся в Европе и Японии: Infineon Technologies, Semikron Данфосс, Фуджи Электрик и Мицубиси Электрик.
Между тем, ведущие поставщики упаковочных материалов для модулей в основном расположены в США, где Yole Group идентифицировала Rogers Corporation, MacDermid Alpha, 3M, Dow и Indium Corporation, в Европе — Heraeus, Henkel, например, а в Японии — FTH. (формально известная как Ferrotec), Proterial, Kyocera, Dowa, Denka, Tanaka, Resonac и NGK Insulators.
География поставщиков упаковочных материалов увеличивается. Японские игроки широко представлены в материалах, но иногда им требуется помощь для доступа к другим регионам. Поэтому они стараются расширить свое присутствие в Китае, Европе и США и инвестируют в развитие своего бизнеса в этих регионах.
Например, японская компания NGK Insulators планирует производить керамические подложки в Польше. Аналогичным образом, европейские и американские игроки, такие как Heraeus, Henkel, MacDermid Alpha и Rogers Corporation, сосредоточивают свое внимание на Азии, главным образом на Китае.
В то же время несколько компаний в цепочке поставок либо переместили, либо планируют перенести свое производство в страны с более низкой себестоимостью продукции для снижения издержек, такие как Вьетнам, Венгрия, Малайзия и Румыния.
Это приводит к усилению конкуренции, усилению ценового давления и повышению мотивации к партнерству и слияниям и поглощениям.
Смотрите также: Мощность более электрических самолетов начинается с 5 кВА.