Это позволяет создавать небольшие модули с уменьшенным количеством компонентов для повышения безопасности и электрификации: высоковольтные блокировки, зарядные устройства, ремни безопасности, капот/багажник, датчики зубьев шестерни или электродистанционное торможение. Для традиционных автомобильных замков и выключателей безопасности, начиная от ручек дверей и багажника/багажника и заканчивая ремнями безопасности и выключателями стоп-сигналов, в стандартной конструкции используется механический контакт или […]
26 марта 2024 г. — Ке-Хён Гён, президент и генеральный директор Samsung Electronics и глава подразделения решений для устройств, заявил в недавнем интервью, что доходы от продаж чипов в этом году, как ожидается, вернутся к уровню 2022 года, и сообщил, что Samsung стремится стать крупнейшей в мире компанией по производству полупроводников через два-три […]
Ожидается, что Foxconn продемонстрирует самые высокие темпы роста: ежегодный прирост составит около 5–7%. Этот рост включает в себя значительные заказы, такие как платформа Dell 16G, AWS Graviton 3 и 4, Google Genoa и Microsoft Gen9. Что касается заказов на серверы искусственного интеллекта, Foxconn добилась заметных успехов в сотрудничестве с Oracle, а также получила несколько AWS ASIC […]
Раунд возглавил PhotonDelta — трансграничный ускоритель роста и экосистема организаций, занимающихся технологиями фотонных чипов, — при участии ряда частных инвесторов. Финансирование будет использовано для разработки устройств для клинических испытаний. Сердечно-сосудистые заболевания являются основной причиной смертности в мире, на их долю приходится 19 миллионов смертей в год. Этот […]
16 января 2024 г. — По сообщениям, Южная Корея планирует построить крупнейший в мире кластер полупроводниковой промышленности. Компании, в том числе Samsung Electronics и SK Hynix, решили инвестировать в общей сложности 622 триллиона вон в строительство 16 заводов по производству микросхем (13 заводов по производству пластин и 3 центров исследований и разработок пластин) к 2047 году. Согласно плану, […]
8 января 2024 г. — компания Onsemi недавно объявила о выпуске девяти новых интегрированных модулей питания EliteSiC (PIM), которые обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS). Решения на основе карбида кремния значительно снизят стоимость системы за счет более высокой эффективности и более простых механизмов охлаждения, которые могут уменьшить размер […]
В своем годовом отчете за 2023 год члены ITSA сохраняют оптимизм, несмотря на трудный год. Рынки по-прежнему заметно различаются по показателям, при этом наблюдается резкий спад на рынках связи, обработки данных и массового транспорта. Ключевая статистика: – • Книга заказов снизилась на 8% по сравнению с 2022 годом • Книга заказов остается положительной на уровне 1:02 • Распределение теперь имеет […]
Предоставленная информация представляет собой спецификации модуля Infineon FP40R12KE3G IGBT (биполярный транзистор с изолированным затвором). Вот разбивка основных характеристик: Эти характеристики важны для выбора и использования модуля IGBT в различных приложениях, обеспечивая его работу в заданных пределах.
Общие характеристики: Абсолютные максимальные значения (25°C): Электрические характеристики: Применение: