Alpha and Omega สารกึ่งตัวนำ Limited ได้เปิดตัวกลุ่มหน่วยงานกำกับดูแล EZBuck เฉพาะแอปพลิเคชันใหม่ AOZ2263VQI-01 และ AOZ2263VQI-02 มาในแพ็คเกจ QFN 4 x 4 และมอบพื้นที่ขนาดกะทัดรัดที่สุดในอุตสาหกรรมเพื่อรองรับราง VCCIO ในแพลตฟอร์ม Intel Rocket Lake ที่ใช้ในระบบคอมพิวเตอร์เดสก์ท็อป
แพลตฟอร์ม Rocket Lake ของ Intel ประกอบด้วยราง VCCIO สองราง VCCIO_0 และ VCCIO_1_2 ขับเคลื่อน I / O หลายตัวใน Intel CPU ระบบคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคลประสิทธิภาพสูงรองรับคุณสมบัติเสริมที่จำเป็นสำหรับการสื่อสารอินพุต / เอาท์พุตความเร็วสูง ระบบคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคลที่มีคุณลักษณะหลากหลายเหล่านี้ต้องการราง VCCIO ที่มีกระแสไฟสูง การใช้พลังงานของคู่แข่งโดยทั่วไปจำเป็นต้องมีคอนโทรลเลอร์ที่มี FET กำลังแยกภายนอกหรือตัวแปลงที่มีแพ็คเกจขนาดใหญ่ ในทางตรงกันข้ามโซลูชันแบบบูรณาการสูงรวมเอาซิลิกอนพลังงานทั้งหมดไว้ในแพ็คเกจ QFN 4 x 4 เดียวสำหรับ 12A
ตัวแปลงมีคุณสมบัติที่สร้างขึ้นเป็นพิเศษเพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดของ Intel Rocket Lake Platform พิน VID แบบ 2 บิตทำให้สามารถปรับรางไฟ VCCIO_0 และ VCCIO_1_2 ได้ แรงดันไฟฟ้า สำหรับ 1.05V, 1.075V, 1.1V, 1.125V และ 0.8V, 0.95, 1.0V, 1.05V ตามลำดับขึ้นอยู่กับโหมดการทำงานของระบบต่างๆ อุปกรณ์ทั้งสองผ่านข้อกำหนดการตรวจสอบความถูกต้องทั้งหมดที่รวมอยู่ในรายการส่วนประกอบของแพลตฟอร์ม Intel Rocket Lake สถาปัตยกรรม COT ที่เป็นกรรมสิทธิ์ของ บริษัท นำเสนอประสิทธิภาพการตอบสนองชั่วคราวของโหลดที่รวดเร็วเป็นพิเศษ ช่วยอำนวยความสะดวกในการทำงานของระลอกคลื่นที่เสถียรและแรงดันต่ำด้วยตัวเก็บประจุเซรามิกขนาดเล็กช่วยลดขนาดและต้นทุนของโซลูชัน ตระกูลนี้มีการบูรณาการอย่างสูงโดยเน้นที่เอาต์พุต PGOOD ไดโอด bootstrap ในตัวและซอฟต์สตาร์ทในตัว คุณสมบัติการป้องกัน ได้แก่ การ จำกัด กระแสวงจรต่อวงจร, SCP, OVP และการปิดระบบด้วยความร้อน ขา LPM ยังช่วยให้การออกแบบระบบลดราง VCCIO ลงเหลือ 0V เพื่อลดการใช้พลังงานของระบบในโหมดสแตนด์บายหรือไม่ได้ใช้งาน
“ความสามารถปัจจุบันที่นำเสนอโดย AOZ2263VQI-01 และ AOZ2263VQI-02 ช่วยให้นักออกแบบมีโซลูชันที่ใช้งานง่ายเพื่อรองรับแพลตฟอร์มของ Intel Rocket Lake ในปัจจุบัน ฟอร์มแฟคเตอร์ของมาเธอร์บอร์ดเดสก์ท็อปที่หดตัวลงเรื่อยๆ อสังหาริมทรัพย์ PCB ถือเป็นระดับพรีเมี่ยม ใช้ EZBuck ของ AOS เครื่องควบคุม เวที เทคโนโลยี ช่วยให้ AOS สามารถแก้ปัญหาของผู้ออกแบบระบบในเรื่องอสังหาริมทรัพย์ PCB ที่หดตัวลงเรื่อยๆ” เวย์น ลี จาก Power กล่าว IC Marketing ที่ AOS.