Infineon Technologies LLC ซึ่งเป็นบริษัทในเครือ Infineon Technologies AG ประกาศเปิดตัวผลิตภัณฑ์หน่วยความจำแฟลช NOR NOR ที่ทนทานต่อรังสีความหนาแน่นสูง (RadTol) เป็นครั้งแรกของอุตสาหกรรมที่ผ่านการรับรองตามกระแส QML-V ของ MIL-PRF-38535 (เทียบเท่า QML-V) การไหลของ QML-V เป็นการรับรองมาตรฐานคุณภาพและความน่าเชื่อถือสูงสุดสำหรับ IC เกรดการบินและอวกาศ
RadTol NOR Flash 256 Mb และ 512 Mb RadTol NOR Flash ของ Infineon มอบโซลูชันชิปเดี่ยวที่มีจำนวนพินต่ำและเหนือกว่าสำหรับการใช้งานต่างๆ เช่น FPGA การกำหนดค่า พื้นที่จัดเก็บภาพ ข้อมูลไมโครคอนโทรลเลอร์ และการจัดเก็บรหัสบูต เมื่อใช้ที่อัตรานาฬิกาที่สูงขึ้น การถ่ายโอนข้อมูลที่ได้รับการสนับสนุนจากอุปกรณ์จะจับคู่หรือเกินหน่วยความจำ NOR Flash แบบอะซิงโครนัสแบบขนานแบบดั้งเดิมในขณะที่ลดจำนวนพินลงอย่างมาก อุปกรณ์นี้ทนต่อรังสีได้ถึง 30 krad (Si) ลำเอียงและ 125 krad (Si) ไม่ลำเอียง ที่อุณหภูมิ 125°C อุปกรณ์รองรับรอบโปรแกรม/การลบ 1,000 รอบ และการเก็บรักษาข้อมูล 30 ปี และที่ 85°C รอบโปรแกรม/การลบ 10k พร้อมการเก็บรักษาข้อมูล 250 ปี
ในฐานะผู้นำด้านผลิตภัณฑ์หน่วยความจำระดับอวกาศ Infineon ใช้ประโยชน์จากกระบวนการ Flash Gate แบบลอยตัวขนาด 65 นาโนเมตร เทคโนโลยี เพื่อพัฒนา RadTol 256 Mb quad-SPI (QSPI) และ 512 Mb dual quad-SPI NOR Flash ทั้งสองรุ่นมีความเร็วอินเทอร์เฟซ SDR 133 MHz อุปกรณ์ 512 Mb ประกอบด้วยดายอิสระ 256 Mb สองตัวที่ประกอบติดกันในโซลูชันแพ็คเกจเดียว สิ่งนี้ให้ความยืดหยุ่นแก่นักออกแบบในการใช้งานอุปกรณ์ในโหมด QSPI คู่หรือโหมด QSPI เดี่ยวบนดายตัวใดตัวหนึ่งแยกจากกัน โดยเสนอทางเลือกในการใช้ดายตัวที่สองเป็นโซลูชันสำรอง Infineon กำลังร่วมมืออย่างใกล้ชิดกับผู้นำ FPGA บริษัทด้านระบบนิเวศเช่น Xilinx บนแอปพลิเคชันระดับอวกาศ
“หน่วยความจำแบบไม่ลบเลือน QSPI แบบคู่ที่ทนต่อรังสีของเราได้รับการสนับสนุนอย่างเต็มที่จาก FPGA ระดับพื้นที่ล่าสุด พวกเขาเปิดใช้งานโซลูชันการเลือกชิปตัวเดียวที่มีจำนวนพินต่ำและเหนือกว่าเพื่อกำหนดค่าโปรเซสเซอร์และ FPGA” Helmut Puchner รองประธานฝ่ายการบินและอวกาศและการป้องกันของ Infineon Technologies LLC กล่าว “ตัวอย่างเช่น ภาพทั้งหมดสำหรับ Xilinx Kintex ® UltraScale™ XQRKU060 สามารถโหลดได้ในเวลาประมาณ 0.2 วินาทีในโหมดควอดคู่”
อุปกรณ์ NOR Flash สามารถตั้งโปรแกรมในระบบผ่าน FPGA หรือผ่านโปรแกรมเมอร์แบบสแตนด์อโลนซึ่งมีให้ในแพ็คเกจเซรามิกแบน 36 ลีดเดียวกัน ชุดพัฒนาและซอฟต์แวร์ของ Infineon ช่วยให้นำการออกแบบไปใช้ได้ง่ายยิ่งขึ้น
ดูข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ www.cypress.com/products/radiation-hardened-memory