Marvell เปิดตัวแพลตฟอร์มซิลิคอนใหม่ที่ใช้เทคโนโลยีการผลิต 3 นาโนเมตรของ TSMC

Marvell ได้เปิดตัวแพลตฟอร์มซิลิคอนขั้นสูงที่ใช้กระบวนการ 3 นาโนเมตรของ TSMC เทคโนโลยีนำเสนอพลังงาน ประสิทธิภาพ และพื้นที่ที่ดีกว่าสำหรับอุตสาหกรรมโครงสร้างพื้นฐานข้อมูล

Marvell จะมี IP cores สำหรับ TSMC 3nm silicon releases ที่กำลังจะมีขึ้น ซึ่งหมายความว่าลูกค้าจะสามารถใช้ประโยชน์จากหนึ่งในเทคโนโลยีที่ล้ำหน้าที่สุดในโลก สารกึ่งตัวนำ เทคโนโลยีร่วมกับส่วนประกอบซิลิกอนที่ได้รับการพิสูจน์แล้วอื่นๆ เพื่อสร้างโซลูชันที่ปรับให้เหมาะสมกับระบบที่ซับซ้อนยิ่งขึ้นสำหรับศูนย์ข้อมูลบนคลาวด์ ผู้ให้บริการ 5G ตลาดยานยนต์และองค์กร

Marvell จะเป็นบริษัทแรกที่แนะนำแพลตฟอร์มซิลิกอนมาตรฐานที่ครอบคลุมสำหรับโซลูชันมัลติชิปที่ใช้ประโยชน์จากเทคโนโลยีกระบวนการล่าสุด IP อินเทอร์เฟซแบบ die-to-die ขั้นสูง และชิป 2.5D Chip-on-Wafer-on-Substrate ขั้นสูงของ TSMC (CoWoS) เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์

นอกเหนือจากพอร์ตโฟลิโอ IP ที่กว้างขวางในปัจจุบัน Marvell แพลตฟอร์มมัลติชิป 3nm ใหม่นี้ยังมีอินเทอร์เฟซแบบได-ทู-ไดย์ขั้นสูงเสริมอีกสองตัว

อย่างแรกคืออินเทอร์เฟซ Extra short reach (XSR) ที่ยืดหยุ่นสำหรับการเชื่อมต่อไดย์หลายตัวบนวัสดุพิมพ์ของแพ็คเกจสำหรับการใช้งาน เช่น co-packaged optics (CPO) สำหรับศูนย์ข้อมูลบนคลาวด์

เพื่อตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับโซลูชันซิลิกอนที่เพิ่มประสิทธิภาพบนคลาวด์ Marvell ยังพัฒนาอินเทอร์เฟซแบบได-ทู-ไดย์คู่ขนานที่ใช้พลังงานต่ำเป็นพิเศษและความหน่วงแฝงต่ำด้วยความหนาแน่นแบนด์วิดท์สูงสุดในอุตสาหกรรม

อินเทอร์เฟซแบบขนานใหม่นี้เข้ากันได้กับมาตรฐาน Open Compute Project (OCP) ที่เกิดขึ้นใหม่ ช่วยให้สามารถแก้ปัญหาชิปเล็ตประสิทธิภาพสูงโดยเชื่อมต่ออุปกรณ์ซิลิกอนหลายตัวบนอินเตอร์โพเซอร์ อินเทอร์เฟซทั้งสองยังมีอยู่ใน 5nm เพื่อเปิดใช้งานโซลูชันแบบหลายโหนด

แพลตฟอร์มใหม่นี้ยังรวมเอาเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ CoWoS ขั้นสูงของ TSMC เข้าไว้ด้วยกัน ช่วยเพิ่มขีดความสามารถในการปรับขนาดประสิทธิภาพของโครงสร้างพื้นฐานข้อมูลอย่างต่อเนื่อง การทำงานร่วมกันของ Marvell กับ TSMC บน CoWoS จะช่วยให้ลูกค้าสามารถสร้างโซลูชันที่มีประสิทธิภาพสูงสำหรับแอปพลิเคชันศูนย์ข้อมูลบนระบบคลาวด์ที่มีความต้องการมากที่สุด