Panasonic พัฒนาซับสเตรตแบบยืดได้สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์การพิมพ์

พานาโซนิคได้เปิดตัวฟิล์มยืดเทอร์โมเซตใหม่สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่พิมพ์ BEYOLEX เป็นวัสดุนวัตกรรมที่ใช้เคมีเทอร์โมเซตโพลีเมอร์ที่ไม่ใช่ซิลิโคนที่เป็นกรรมสิทธิ์ซึ่งพัฒนาโดยนักวิจัยของ Panasonic ที่ อิเล็กทรอนิกส์ ห้องปฏิบัติการวัสดุในเมืองคาโดมะ เมืองโอซาก้า ประเทศญี่ปุ่น

ฟิล์มมีความนุ่มนวล ความสอดคล้อง ทนต่ออุณหภูมิสูง และการเสียรูปถาวรต่ำเป็นพิเศษหลังจากการยืด มีความหนา 100 ไมครอน จัดส่งบนพาหะโพลีเอทิลีนแนฟทาเลต (PEN) ที่มีอุณหภูมิสูงเพื่อความเสถียรทางกลระหว่างการประมวลผลและแผ่นปิดโพลีเอทิลีนเทเรพทาเลต (PET หรือโพลีเอสเตอร์) บาง ๆ สำหรับการป้องกัน

พลังงานพื้นผิวที่สูงของพื้นผิว BEYOLEX ทำให้เข้ากันได้กับหมึกพิมพ์และน้ำพริกที่ใช้งานได้หลากหลายรวมถึงน้ำพริกคอมโพสิตสีเงินแบบยืดที่พิมพ์หน้าจอ น้ำพริกโลหะเผา และโลหะเหลว เช่น โลหะผสมยูเทคติกอินเดียมแกลเลียม

ด้วยเหตุนี้ คุณสมบัติเหล่านี้จึงทำให้พื้นผิวเหมาะสำหรับการใช้งานขั้นสุดท้ายหลายอย่าง ซึ่งรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียง สุขภาพ/ความเป็นอยู่ที่ดี ยานยนต์ เซ็นเซอร์ ระบบสัมผัส อินเทอร์เน็ตของสรรพสิ่ง (IoT) การเล่นเกม Augmented Reality (AR) หุ่นยนต์แบบนิ่ม และอวกาศ

“ระบบเรซินโพลีเมอร์ที่ไม่ใช่ซิลิโคนแบบใหม่นี้แสดงคุณสมบัติที่น่าทึ่งเมื่อทำเป็นฟิล์ม” . กล่าว ทาคาโตชิอาเบะผู้จัดการฝ่ายวิจัย แผนกวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ของ Panasonic และผู้ร่วมคิดค้น BEYOLEX เทคโนโลยี. “เราคิดว่าเทคโนโลยีนี้ซึ่งทีมงานของเราพัฒนา จดสิทธิบัตร และจำหน่ายในเชิงพาณิชย์ สามารถเป็นรากฐานสำหรับผลิตภัณฑ์นวัตกรรมใหม่ ๆ มากมายที่จะปรับปรุงชีวิตของผู้คน”

พื้นผิวอิเล็กทรอนิกส์ที่พิมพ์แบบดั้งเดิม เช่น โพลีเอสเตอร์และฟิล์มโพลิอิไมด์จะไม่ยืดหยุ่น ยืดหยุ่นได้ หรือนุ่ม ในขณะที่ฟิล์มที่มีซิลิโคนเป็นส่วนประกอบอาจเข้ากันไม่ได้กับวัสดุและกระบวนการทางอิเล็กทรอนิกส์มาตรฐาน โดยทั่วไปแล้วเทอร์โมพลาสติกโพลียูรีเทน (TPU) จะใช้เป็นสารตั้งต้นสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่พิมพ์ได้แบบยืดหยุ่น แต่ฟิล์มเหล่านี้มีความทนทานต่ออุณหภูมิต่ำและมีแนวโน้มที่จะเกิดการเสียรูปถาวรหลังจากถูกทำให้ตึง

"เรามองว่าวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้เทคโนโลยีพอลิเมอร์นี้ทำให้อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ชนิดอ่อนและยืดหยุ่นรุ่นใหม่ทั้งหมด" กล่าว แอนดี้ แบร์, ผู้จัดการฝ่ายเทคโนโลยี, Panasonic Electronic Materials.