ZETA İletişimini kullanacak yeni Bulut Etiketi

Socionext, ZiFiSense ve Techsor ortaklaşa yeni bir IC 'SC1330', ZETA iletişim protokolünü kullanan yeni nesil Bulut Etiketi ZETag için tasarlandı.

SC1330, "Gelişmiş M-FSK" modülasyon yöntemini, yeni nesil ZETA standardını ve RISC-V CPU ve küçük boyut, yüksek işlevsellik, performans ve kalite sağlayan çeşitli arayüzleri içeren dijital devreleri destekleyen bir sinyal işleme ünitesini içerir. Socionext, SC1330'un seri üretimine 2022 yılında başlamayı planladığını söyledi.

Gelişmiş M-FSK modülasyonu, ZiFiSense tarafından geliştirilen yeni bir iletişim standardıdır. Gelişmiş hata toleransı ve yüksek radyo dalgası kullanım verimliliği, aynı hassasiyette tipik LPWA yöntemlerinden üç kat daha hızlı bir iletişim hızına (bps) ulaşabileceği anlamına gelir. Aynı iletişim hızında (bps), hassasiyet (dBm) 5.3dB'ye kadar artar. Saatte 3 km hızla hareket eden bir nesneden 5 ila 120 km mesafe arasında iletişim kurulmasına olanak sağlar.

ZETag, geleneksel aktif RFID etiketleri tarafından yönetilemeyen uygulamalar için bu özelliği kullanan yeni bir 'Bulut Etiketi'dir. Olası uygulamalardan biri, etiketleri bir taşıma aracına yüklenen pakete iliştirmek ve karayolu kavşaklarında ve diğer yerlerde kurulu erişim noktalarıyla iletişim kurarak paketi takip etmektir.

SC1330, ZETag için özel olarak geliştirildi ve LPWA iletişimlerinde en yüksek performans seviyesine ulaştı. Cihazın hassasiyeti, tipik LPWA ürünleriyle karşılaştırıldığında aynı iletim hızında 5.3 dB'ye kadar artırıldı.

Çeşitli harici arayüz fonksiyonları ve sinyal işleme birimleri, 4mm x 4mm paket ölçülerindeki tek bir çip çözümüne entegre edilmiştir. Yeni IC, yalnızca etiket ürünleri için gereken bileşenlerin boyutunu ve sayısını azaltmaya yardımcı olmakla kalmayacak, aynı zamanda kalite ve güvenilirliğin artırılmasına da katkıda bulunacaktır.

Socionext, SC1330'un toplu üretimine 2022'de başlamayı planlıyor. ZiFiSense, aynı yıl SC1330'u kullanarak ZETag ürünlerini piyasaya sürmeye başlayacak.

Şirket, ZETA entegre devrelerini geliştirmeye devam edeceğini ve şu anda iki yönlü iletişimi destekleyen yeni nesil entegre devre üzerinde çalıştığını söyledi.