Các nhà sản xuất bộ nhớ, nhà thiết kế và người dùng SoC đã kết hợp NVM mới vào các thiết kế tiên tiến nhất và các loại bộ nhớ mới nổi có thể thay thế cả chip nhớ độc lập và bộ nhớ nhúng trong vi điều khiển, ASIC và thậm chí cả bộ vi xử lý máy tính, sau đó chúng sẽ phát triển để tạo ra thị trường mới của riêng họ.
Jim Handy, tổng giám đốc bộ phận Phân tích Mục tiêu cho biết: “IoT sẽ được cách mạng hóa khi các loại bộ nhớ nhúng mới giảm tiêu thụ điện năng”, “các hệ thống lớn hơn đang thay đổi kiến trúc của họ để áp dụng các bộ nhớ liên tục nhằm cải thiện độ trễ và tính toàn vẹn của dữ liệu.”
Báo cáo tính toán rằng doanh thu 3D XPoint có thể đạt trên 20 tỷ USD vào năm 2031, doanh thu MRAM và STT-RAM độc lập sẽ tăng lên khoảng 1.7 tỷ USD và ReRAM và MRAM nhúng có thể thay thế phần lớn NOR và SRAM được nhúng trong các SoC.
“Nhiều loại bộ nhớ mới nổi này yêu cầu công cụ mới để hỗ trợ các vật liệu và quy trình khác nhau, và điều này sẽ tạo ra sự thúc đẩy tăng trưởng cho thị trường thiết bị vốn,” Tiến sĩ Thomas Coughlin, chủ tịch của Coughlin Associates, “tổng doanh thu từ thiết bị sản xuất MRAM sẽ tăng lên hơn một trăm lần tổng số 10 triệu đô la vào năm 2020 để đạt 1.1 tỷ đô la vào năm 2031.”
Báo cáo này không chỉ xem xét PCM, ReRAM, FRAM và MRAM mà còn xem xét nhiều công nghệ khác ít phổ biến hơn, giải thích điểm mạnh và điểm yếu cạnh tranh của mỗi người.
Hồ sơ công ty nêu chi tiết cách mỗi người tham gia giải quyết sự thay đổi thị trường này và bao gồm các nhà sản xuất chip, công nghệ người cấp phép, xưởng đúc, nhà sản xuất công cụ sản xuất và tập đoàn nghiên cứu.
Để biết thêm thông tin và đặt báo cáo, hãy truy cập:
• https://Objective-Analysis.com/reports/#Emerging
• https://TomCoughlin.com/tech-papers/
I