Master Bond EP3HTS-TC là một bộ phận, loại epoxy được xếp hạng thoát khí thấp của NASA, với độ dẫn nhiệt tuyệt vời là 16-17W / (m · K). Nó xử lý nhanh chóng ở nhiệt độ khoảng 250-300F (~ 125-150C) và cung cấp tuổi thọ làm việc không giới hạn ở nhiệt độ phòng. Vật liệu có độ sệt thixotropic và không được trộn trước và đông lạnh. Nó lý tưởng cho thiết bị pha chế tự động hoặc ống tiêm thủ công và có thể được áp dụng mà không cần gắn đuôi. Về cơ bản, nó được bào chế để sử dụng như một vật liệu kết dính có mục đích đặc biệt và có mục đích đặc biệt.
“EP3HTS-TC sử dụng bạc không thiêu kết công nghệ để cung cấp khả năng truyền nhiệt cực cao,” Rohit Ramnath, kỹ sư sản phẩm cao cấp cho biết. “Nó được thiết kế mà không ảnh hưởng đến khả năng phân tán hoặc cường độ bám dính trong khi tối đa hóa các đặc tính hiệu suất.” EP3HTS-TC có tính dẫn điện cao, có điện trở suất nhỏ hơn 1×10-6Ohm-cm.
Hệ thống hiển thị ổn định kích thước tốt, chịu được chu kỳ nhiệt và có hệ số giãn nở nhiệt thấp 20-23 x 10-6in / in / C. Độ bền cắt khuôn là 9-12kg-f ở 75F cho diện tích 2mm x 2mm (80 x 80 triệu). Nó có nhiệt độ chuyển tiếp thủy tinh là 58C và có thể sử dụng được trong phạm vi nhiệt độ từ -80F đến + 400F. Hợp chất này bám dính tốt với các chất nền khác nhau như kim loại, thủy tinh, gốm sứ, vật liệu tổng hợp, Semiconductor vật liệu và nhiều chất dẻo. Bao bì được cung cấp dưới dạng ống tiêm, lọ 20, 50 và 100g, và hộp đựng đơn và nhiều pound.