Mảng cổng lập trình trường cấp không gian (FPGA) yêu cầu các bộ nhớ không bay hơi mật độ cao, đáng tin cậy có chứa các cấu hình khởi động của chúng. Để giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về các bộ nhớ có độ tin cậy cao, Infineon Technologies LLC, một công ty Infineon Technologies AG, hôm nay đã công bố các sản phẩm bộ nhớ NOR Flash có khả năng chịu bức xạ mật độ cao (RadTol) đầu tiên trong ngành đủ tiêu chuẩn cho dòng QML-V của MIL-PRF-38535 (Tương đương QML-V). Luồng QML-V là chứng nhận tiêu chuẩn chất lượng và độ tin cậy cao nhất cho các vi mạch cấp hàng không vũ trụ.
Bộ nhớ không bay hơi RadTol NOR Flash 256 Mb và 512 Mb RadTol của Infineon mang đến giải pháp chip đơn, số lượng pin thấp, vượt trội cho các ứng dụng như FPGA cấu hình, lưu trữ hình ảnh, dữ liệu vi điều khiển và lưu trữ mã khởi động. Khi được sử dụng ở tốc độ xung nhịp cao hơn, việc truyền dữ liệu được thiết bị hỗ trợ sẽ khớp hoặc vượt quá bộ nhớ NOR Flash không đồng bộ song song truyền thống đồng thời giảm đáng kể số lượng pin. Các thiết bị có khả năng chịu bức xạ lên đến 30 krad (Si) thiên vị và 125 krad (Si) không thiên vị. Ở 125 ° C, thiết bị hỗ trợ 1,000 chu kỳ Chương trình / Xóa và 30 năm lưu giữ dữ liệu và ở 85 ° C 10k chu kỳ Chương trình / Xóa với 250 năm lưu giữ dữ liệu.
Với tư cách là công ty dẫn đầu về các sản phẩm bộ nhớ cấp không gian, Infineon đã tận dụng quy trình Flash cổng nổi 65 nm công nghệ để phát triển RadTol 256 Mb quad-SPI (QSPI) và 512 Mb quad-SPI NOR Flash. Cả hai đều có tốc độ giao diện SDR 133 MHz. Thiết bị 512 Mb bao gồm hai khuôn 256 Mb độc lập nằm cạnh nhau trong một giải pháp gói duy nhất. Điều này mang lại sự linh hoạt cho các nhà thiết kế để vận hành thiết bị ở chế độ QSPI kép hoặc QSPI đơn trên một trong hai khuôn độc lập, cung cấp tùy chọn sử dụng khuôn thứ hai làm giải pháp dự phòng. Infineon đang hợp tác chặt chẽ với các công ty hệ sinh thái FPGA hàng đầu như Xilinx trên các ứng dụng cấp không gian.
“Bộ nhớ không biến động QSPI kép chịu được bức xạ của chúng tôi được hỗ trợ đầy đủ bởi các FPGA cấp không gian mới nhất. Chúng cho phép giải pháp lựa chọn chip đơn, vượt trội, thấp để định cấu hình bộ vi xử lý và FPGA, ”Helmut Puchner, Phó chủ tịch Phòng Hàng không và Quốc phòng tại Infineon Technologies LLC cho biết. “Ví dụ: toàn bộ hình ảnh cho Xilinx Kintex UltraScale XQRKU060 có thể được tải trong khoảng 0.2 giây ở chế độ dual-quad.”
Các thiết bị NOR Flash có thể được lập trình trong hệ thống thông qua FPGA hoặc thông qua một bộ lập trình độc lập, được cung cấp trong cùng một gói phẳng gốm 36 dẫn. Bộ phát triển và phần mềm của Infineon hơn nữa cho phép thực hiện thiết kế dễ dàng.
Để biết thêm thông tin, hãy truy cập www.infineon.com
