#CẬP NHẬT78F0535GC-UBS-A Renesas UPD78F0535GC-UBS-A Ảnh mới N / A, UPD78F0535GC-UBS-A, giá UPD78F0535GC-UBS-A, nhà cung cấp # UPD78F0535GC-UBS-A
-----------------------
Email: sales@shunlongwei.com
-----------------------
Email: sales@shunlongwei.com
https://www.slw-ele.com/upd78f0535gc-ubs-a.html
-----------------------
Nhà sản xuất một phần số: UPD78F0535GC-UBS-A
Tên thương hiệu: Renesas
Mã Rohs: Có
Mã vòng đời một phần: Không được khuyến nghị
Nhà sản xuất Ihs: RENESAS ELECTRONICS CORP
Mã phần gói: QFP
Mô tả gói hàng: QFP, QFP64, .66SQ, 32
Số lượng pin: 64
Mã HTS: 8542.31.00.01
Nhà sản xuất: Renesas Electronics Corporation
Xếp hạng rủi ro: 8.39
Kích thước bit: 8
Họ CPU: UPD78K0
Mã JESD-30: S-PQFP-G64
Số lượng thiết bị đầu cuối: 64
Nhiệt độ hoạt động-Tối đa: 85 ° C
Nhiệt độ hoạt động-Min: -40 ° C
Vật liệu thân gói: NHỰA / EPOXY
Mã gói: QFP
Mã tương đương gói: QFP64, .66SQ, 32
Hình dạng gói: SQUARE
Phong cách gói: FLATPACK
Nguồn cung cấp: 2 / 5 V
Trạng thái đủ điều kiện: Không đủ điều kiện
RAM (byte): 1024
ROM (từ): 61440
Khả năng lập trình ROM: FLASH
Tốc độ: 20 MHz
Danh mục con: Vi điều khiển
Cung cấp hiện tại-Tối đa: 6.9 mA
Gắn kết bề mặt: CÓ
Công nghệ: CMOS
Nhiệt độ lớp: CÔNG NGHIỆP
Dạng thiết bị đầu cuối: GULL WING
Cao độ đầu cuối: 0.8 mm
Vị trí đầu cuối: QUAD
N/A
Tên thương hiệu: Renesas
Mã Rohs: Có
Mã vòng đời một phần: Không được khuyến nghị
Nhà sản xuất Ihs: RENESAS ELECTRONICS CORP
Mã phần gói: QFP
Mô tả gói hàng: QFP, QFP64, .66SQ, 32
Số lượng pin: 64
Mã HTS: 8542.31.00.01
Nhà sản xuất: Renesas Electronics Corporation
Xếp hạng rủi ro: 8.39
Kích thước bit: 8
Họ CPU: UPD78K0
Mã JESD-30: S-PQFP-G64
Số lượng thiết bị đầu cuối: 64
Nhiệt độ hoạt động-Tối đa: 85 ° C
Nhiệt độ hoạt động-Min: -40 ° C
Vật liệu thân gói: NHỰA / EPOXY
Mã gói: QFP
Mã tương đương gói: QFP64, .66SQ, 32
Hình dạng gói: SQUARE
Phong cách gói: FLATPACK
Nguồn cung cấp: 2 / 5 V
Trạng thái đủ điều kiện: Không đủ điều kiện
RAM (byte): 1024
ROM (từ): 61440
Khả năng lập trình ROM: FLASH
Tốc độ: 20 MHz
Danh mục con: Vi điều khiển
Cung cấp hiện tại-Tối đa: 6.9 mA
Gắn kết bề mặt: CÓ
Công nghệ: CMOS
Nhiệt độ lớp: CÔNG NGHIỆP
Dạng thiết bị đầu cuối: GULL WING
Cao độ đầu cuối: 0.8 mm
Vị trí đầu cuối: QUAD
N/A