Theo Hãng thông tấn Yonhap, SK Hynix gần đây cho biết công ty đang xem xét tăng gấp đôi công suất sản xuất xưởng đúc thông qua việc mở rộng nhà máy trong nước và mua bán - sáp nhập.
Trước đó, hoạt động kinh doanh xưởng đúc của SK Hynix chủ yếu được thực hiện tại công ty con ở Trung Quốc và để lại thêm không gian cho các thiết bị đúc ở Cheongju, Hàn Quốc.
SK Hynix cho biết trước tiên họ sẽ đầu tư vào kinh doanh xưởng đúc bánh wafer 8 inch để giải quyết vấn đề thiếu chip toàn cầu, đồng thời, nó sẽ giúp các địa phương Hàn Quốc IC công ty thiết kế để mở rộng ra nước ngoài.
Báo cáo chỉ ra rằng SK Hynix sẽ công bố kế hoạch sáp nhập trong tương lai để mở rộng hoạt động kinh doanh trong lĩnh vực bán dẫn hệ thống.
SK Hynix cũng có kế hoạch xây dựng thêm bốn tấm chip trong một Semiconductor cụm ở thành phố Yongin, phía nam Seoul. Công ty cho biết nhà máy mới đầu tiên dự kiến bắt đầu được xây dựng vào năm 2024 và sản xuất hàng loạt có thể sớm nhất vào năm 2025.