أعلنت شركة Texas Instruments أمس أنها وقعت اتفاقية للاستحواذ على شركة Micron تكنولوجيا300 ملم أشباه الموصلات المصنع (أو "فاب") في ليهي ، يوتا ، مقابل 900 مليون دولار.
قال ريتش تمبلتون ، رئيس مجلس الإدارة والرئيس والمدير التنفيذي لشركة TI: "يستمر هذا الاستثمار في تعزيز ميزتنا التنافسية في التصنيع والتكنولوجيا ، وهو جزء من تخطيط السعة طويل المدى لدينا".
ستكون قطعة Lehi fab رابع قطعة من إنتاج TI بحجم 300 ملم ، وتنضم إلى DMOS6 و RFAB1 وستكون RFAB2 التي سيتم الانتهاء منها قريبًا في عمليات تصنيع رقائق الويفر الخاصة بـ TI. بالإضافة إلى قيمتها باعتبارها فابًا بحجم 300 ملم ، يعد الاستحواذ خطوة إستراتيجية ، حيث ستبدأ Lehi بإنتاج 65 نانومتر و 45 نانومتر لمنتجات المعالجة التناظرية والمدمجة لشركة TI وستكون قادرة على تجاوز تلك العقد كما هو مطلوب.
"إن فريق Lehi fab هو رصيد عظيم وفريق عظيم. نحن متحمسون للخبرة الهندسية والمهارات الفنية التي يجلبها الفريق في مجال التكثيف والتصنيع المتقدم أشباه الموصلات العمليات،" قال كايل فليسنر، نائب الرئيس الأول للتكنولوجيا والتصنيع في شركة TI.
تخطط الشركات لإتمام عملية البيع بحلول نهاية عام 2021. ومن المتوقع أن تبلغ تكاليف نقص الاستخدام ذات الصلة حوالي 75 مليون دولار أمريكي لكل ربع عام في عام 2022. ومن المتوقع أن يتم تحقيق أول إيرادات في أوائل عام 2023.