Texas Instruments gab gestern bekannt, dass es eine Vereinbarung zur Übernahme von Micron unterzeichnet hat TechnologieEs ist 300 mm Halbleiter Fabrik (oder „Fab“) in Lehi, Utah, für 900 Millionen US-Dollar.
„Diese Investition stärkt weiterhin unseren Wettbewerbsvorteil in Fertigung und Technologie und ist Teil unserer langfristigen Kapazitätsplanung“, sagte Rich Templeton, Chairman, President und CEO von TI.
Die Lehi-Fab wird die vierte 300-mm-Fab von TI sein, die neben DMOS6, RFAB1 und dem bald fertiggestellten RFAB2 in den Wafer-Fabrik-Fertigungsbetrieben von TI steht. Neben seinem Wert als 300-mm-Fabrik ist die Übernahme ein strategischer Schritt, da Lehi mit der 65-nm- und 45-nm-Produktion für die analogen und eingebetteten Verarbeitungsprodukte von TI beginnen und bei Bedarf über diese Knoten hinausgehen wird.
„Die Lehi-Fabrik ist ein großer Gewinn und ein großartiges Team. Wir sind begeistert von der Ingenieurserfahrung und den technischen Fähigkeiten, die das Team beim Hochfahren und in der fortgeschrittenen Fertigung einbringt Halbleiter Prozesse“, sagte Kyle Flessner, Senior Vice President für Technologie und Fertigung bei TI.
Die Unternehmen planen, den Verkauf bis Ende 2021 abzuschließen. Im Jahr 75 werden damit verbundene Kosten für Unterauslastung von etwa 2022 Millionen US-Dollar pro Quartal erwartet. Erste Umsätze werden Anfang 2023 erwartet.