28 /SemiMedia/ — Bosch hat die Übernahme der Vermögenswerte des in Roseville, Kalifornien, ansässigen Chipherstellers TSI bekannt gegeben Halbleiter. Mit dieser geplanten Akquisition wird Bosch sein weltweites Siliziumkarbid-Geschäft deutlich ausbauen Halbleiter Produktportfolio bis Ende 2030 erweitern.
TSI ist eine Gießerei, die anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs) herstellt. Es entwickelt und produziert hauptsächlich Chips auf 200-mm-Siliziumwafern für Branchen wie Mobilfunk, Telekommunikation, Energie und Life Sciences.
Nach Abschluss der Übernahme plant Bosch, mehr als 1.5 Milliarden US-Dollar in das Werk zu investieren und die Produktionsanlagen von TSI Semiconductor auf modernste Prozesse umzustellen. Ab 2026 sollen die ersten Chips auf 200-mm-Wafern auf Basis des innovativen Materials Siliziumkarbid produziert werden.
Damit stärkt Bosch konsequent sein Halbleitergeschäft und wird sein globales Siliziumkarbid-Chip-Portfolio bis Ende 2030 deutlich ausbauen.
„Die Übernahme von TSI Semiconductor ermöglicht es uns, Kapazitäten zur Herstellung von Siliziumkarbid-Chips in einem bedeutenden Absatzmarkt zu etablieren und gleichzeitig unsere Halbleiterfertigung weltweit auszubauen. Die bestehende Reinraumanlage und das professionelle Personal in Roseville werden es uns ermöglichen, Siliziumkarbid-Chips für die E-Mobilität in großem Umfang zu erweitern“, sagte Dr. Stefan Hartung, Vorsitzender der Geschäftsführung von Bosch.
„Wir freuen uns, Teil eines weltweit tätigen Unternehmens zu werden Technologie Unternehmen mit umfassender Expertise in der Halbleiterindustrie. Wir glauben, dass die Anlage in Roseville einen erheblichen Einfluss auf das Siliziumkarbid-Chipfertigungsgeschäft von Bosch haben wird“, sagte Oded Tal, CEO von TSI Semiconductor.
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