28 de abril de 2023 /Semimídia/ — A Bosch anunciou a aquisição dos ativos da TSI, fabricante de chips com sede em Roseville, Califórnia Semicondutores. Com esta aquisição planeada, a Bosch irá expandir significativamente a sua oferta global de carboneto de silício Semicondutor portfólio de produtos até o final de 2030.
A TSI é uma fundição que produz circuitos integrados de aplicação específica (ASICs). Ela desenvolve e produz principalmente chips em wafers de silício de 200 mm para indústrias como móveis, telecomunicações, energia e ciências da vida.
Após a conclusão da aquisição, a Bosch planeja investir mais de US$ 1.5 bilhão na fábrica e transformar as instalações de produção da TSI Semiconductor em processos de última geração. A partir de 2026, os primeiros chips serão produzidos em wafers de 200 mm com base no material inovador carboneto de silício.
Dessa forma, a Bosch está fortalecendo sistematicamente seu negócio de semicondutores e expandirá significativamente seu portfólio global de chips de carboneto de silício até o final de 2030.
“A aquisição da TSI Semiconductor nos permite estabelecer capacidades de fabricação de chips de carboneto de silício em um mercado de vendas significativo, ao mesmo tempo em que expandimos nossas operações de fabricação de semicondutores globalmente. A instalação de sala limpa existente e a equipe profissional em Roseville nos permitirão expandir os chips de carboneto de silício para mobilidade elétrica em grande escala”, disse o Dr. Stefan Hartung, presidente do conselho de administração da Bosch.
“Estamos entusiasmados em ingressar em uma operação global tecnologia empresa com ampla experiência na indústria de semicondutores. Acreditamos que a instalação de Roseville terá um impacto significativo no negócio de fabricação de chips de carboneto de silício da Bosch”, disse Oded Tal, CEO da TSI Semiconductor.
Veja mais : Módulos IGBT | Ecrãs LCD | Componentes Eletrônicos