Mouser hat eine Vertriebsvereinbarung mit Teledyne FLIR zur Lagerung der Mikro-Wärmekameramodule FLIR Lepton unterzeichnet. Durch die Vereinbarung bietet es den Ingenieuren Leptons revolutionäre Langwellen-Infrarot-Bildgebungsmodule (LWIR) an, die klein genug sind, um in ein Smartphone zu passen, und ein Zehntel der Kosten herkömmlicher IR-Kameras kosten, was sie zu einer idealen Wärmebildkamera macht Modulen für kompakte und mobile Geräte.
Diese LWIR-Kameralösungen verwenden Focal Plane Arrays (FPAs) von entweder 160 x 120 oder 80 x 60 aktiven Pixeln mit einer thermischen Empfindlichkeit von weniger als 50 mK, die sich problemlos als IR . in native Mobilgeräte und andere Elektronik integrieren lassen Sensor oder Wärmebildkamera. Die Module eignen sich hervorragend für verschiedene Bildgebungsanwendungen, darunter Automotive, Präsenzerkennung, Robotik, Smart Cities und IoT.
„Teledyne FLIR Lepton-Module erfüllen den Bedarf von Entwicklungsingenieuren an winzigen Bildgebungslösungen“, sagte Mike Scott, Vizepräsident für Lieferantenmanagement bei Mouser Electronics. „Diese Partnerschaft vereint die von Lepton Technologie Fachwissen und Mousers unübertroffener Kundenservice und erstklassige Logistik, um die Markteinführungszeit der Kunden zu verkürzen.“
„Mouser wird die NPI-Erfahrung der Kunden verbessern und es den Kunden ermöglichen, rund um die Uhr auf unsere Bildgebungsmodule zuzugreifen und diese zu beziehen“, sagte Dan Jarvis, Senior Director of OEM Sales bei Teledyne FLIR. „Der Ruf von Mouser für neue Produkteinführungen und seine Unterstützung für die Design-Community macht Mouser zu einem großartigen Partner und einer guten Ressource für unsere Kunden.“
Die Modelle 3.0 und 3.5 sind hochauflösende LWIR-Mikro-Wärmebildkameramodule, die einen ungekühlten FPA von 160 x 120 Pixel, 12 µm Pixelgröße, in einem kleinen Gehäuse von 10.5 mm x 12.7 mm x 7.14 mm bieten. Das 3.0-Modul ist nicht radiometrisch, während das 3.5-Modul ein radiometrisches Wärmebildsystem über das gesamte Pixelarray bietet, das genaue, kalibrierte und berührungslose Temperaturdaten in jedem Pixel jedes Bildes erfasst.
Das 2.5 LWIR Micro Thermal Camera Modul bietet einen FPA von 80 x 60 aktiven Pixeln mit einer Pixelgröße von 17 µm in einem 11.5 mm x 12.7 mm x 6.8 mm Gehäuse. Das Modul bietet eine temperaturstabilisierte Ausgabe für die radiometrische Verarbeitung sowie eine schnelle Bildaufnahmezeit von weniger als 0.5 Sekunden.
Das Thermal Camera Breakout Board v2.0 verbindet alle Versionen der Lepton-Kameramodule schnell mit gängigen Plattformen wie Raspberry Pi oder kundenspezifischer Hardware. Dieses einfach zu integrierende Evaluationsboard, das für schnelle Prototypenerstellung und Entwicklung und nicht für den Produktionseinsatz entwickelt wurde, bietet integrierte Stromversorgungen von 3 V bis 5.5 V und einen Mastertakt.