Die Vorlaufzeit für Drahtbondmaschinen, die hauptsächlich von Kulicke & Soffa aus Singapur geliefert werden, soll 10 bis 12 Monate betragen.
Für Wafer-Würfelmaschinen, die von der japanischen Disco geführt werden, betragen die Lieferzeiten bis zu 5 bis 8 Monate.
IC-Testmaschinen, die unter anderem von Advantest aus Japan und Teradyne aus den USA hergestellt werden, haben ihre Vorlaufzeiten „signifikant@“.
Für Laserbohrmaschinen hat Mitsubishi Electric Kunden gewarnt, dass die Vorlaufzeit für einige Werkzeuge für Bestellungen von nun an mehr als 12 Monate beträgt.
Die Vorlaufzeit für High-End-Chipsubstrate hat sich auf 52 Wochen verlängert.
"Die Leute buchen 50 oder sogar 100 Laserbearbeitungsmaschinen von Mitsubishi gleichzeitig", sagte eine Quelle aus der Industrie. "Uns wurde gesagt, dass die Kapazität ausgebucht ist, weil die Nachfrage so stark ist und wenn wir jetzt neue Maschinen bestellen möchten." Wir müssen bis zum nächsten Jahr warten, bis sie verfügbar sind.
Auch TSMC ist besorgt. "Anhaltende Handelsspannungen oder protektionistische Maßnahmen könnten zu erhöhten Preisen oder sogar zur Nichtverfügbarkeit von Schlüsselausrüstung führen", sagte das Unternehmen in seinem Jahresbericht und wies auf Faktoren wie Verzögerungen oder Verweigerungen von Exportlizenzen, zusätzliche Exportkontrollmaßnahmen und andere hin tarifäre oder nichttarifäre Handelshemmnisse.
Bei Chipknappheit veröffentlichte der Nikkei diese Infografik mit den aktuellen Vorlaufzeiten:
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