Il tempo di consegna per le macchine per saldatura a filo, principalmente fornite da Kulicke & Soffa di Singapore, si dice che sia da 10 a 12 mesi.
Per le cubettatrici per wafer, guidate da Japan's Disco, i tempi di consegna vanno da 5 a 8 mesi.
Le macchine di prova per circuiti integrati realizzate da Advantest in Giappone e Teradyne negli Stati Uniti, tra le altre, hanno visto crescere i tempi di consegna "significativamente@.
Per le perforatrici laser, Mitsubishi Electric ha avvertito i clienti che il tempo di consegna per alcuni strumenti è ora superiore a 12 mesi per gli ordini effettuati da ora in poi.
Il tempo di consegna per i substrati di chip di fascia alta si è allungato a 52 settimane.
"Le persone prenotano 50 o anche 100 macchine di lavorazione laser di Mitsubishi alla volta", ha detto una fonte del settore, "ci è stato detto che la sua capacità è al completo perché la domanda è così forte e se vogliamo ordinare nuove macchine ora, bisognerà aspettare fino al prossimo anno perché siano disponibili.
Anche TSMC è preoccupato. "Le continue tensioni commerciali o misure protezionistiche potrebbero comportare un aumento dei prezzi, o addirittura l'indisponibilità di, attrezzature chiave", ha affermato la società nella sua relazione annuale, indicando fattori come ritardi o diniego di licenze di esportazione, ulteriori misure di controllo delle esportazioni e altri barriere tariffarie o non tariffarie.
Per la carenza di chip, il Nikkei ha pubblicato questa infografica che mostra i tempi di consegna attuali:
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