Gpixel und Tower Halbleiter iToF entwickeln Sensor

Gpixel und Tower Halbleiter haben angekündigt, dass der indirekte Time of Flight (iToF)-Sensor von Gpixel für die 3D-Bildgebung, der GTOF0503, unter Verwendung des führenden 65-nm-BSI-CIS auf Pixelebene von Tower hergestellt wird Technologie in seinem Werk in Uozo, Japan.

Der Sensor verfügt über ein hochmodernes 5-um-3-Tap-iToF-Pixel mit einem Pixelarray mit einer Auflösung von 640 x 480 Pixel und zielt auf eine breite Palette schnell wachsender Tiefenerkennungs- und Entfernungsmessanwendungen in Märkten wie z Vision-gesteuerte Robotik, Müllsammeln, automatisierte geführte Fahrzeuge, Automobil- und Fabrikautomationsanwendungen.

Laut Yole Development wird der Markt derzeit auf 4 Mrd. USD geschätzt und bis 8 voraussichtlich auf über 2025 Mrd. USD wachsen.

Wim Wuyts, Chief Commercial Officer von Gpixel, kommentierte die Veröffentlichung des iToF-Sensors und seinen Eintritt in den 3D-Imaging-Markt und sagte, dies sei durch die Zusammenarbeit des Unternehmens mit dem Tower-Team möglich geworden.

„Das umfassende Know-how von Tower bei der Entwicklung der iToF-Bildsensortechnologie bot eine hervorragende Plattform für das Design dieses hochleistungsfähigen Produkts. Diese Zusammenarbeit hat ein einzigartiges Sensorprodukt hervorgebracht, das sich perfekt für eine Vielzahl von schnell wachsenden Anwendungen eignet und eine Roadmap für zukünftige erfolgreiche Entwicklungen festlegt “, sagte Wuyts.

Der GTOF0503-Sensor kombiniert einen kleinen, kostengünstigen Platzbedarf mit branchenführender Tiefengenauigkeit bei kurzen, mittleren und langen Entfernungen. Dies ermöglicht eine außergewöhnliche Tiefenerfassung auch unter schwierigen Umgebungslichtbedingungen mithilfe einer iToF-Technik mit Pulsmodulation.

Ein Demodulationskontrast von> 80% wird mit Modulationsfrequenzen von bis zu 165 MHz bei entweder 60 Tiefenbildern pro Sekunde (fps) im Einzelmodulationsfrequenz (SMF) oder 30 fps im Doppelmodulationsfrequenz (DMF) -Tiefenmodus erreicht.

Erweiterte Funktionen wie integrierte Lichtquellensteuerung, digitales 2 × 2- und 4 × 4-Binning, H / V-Bildumkehr, mehrfache ROI-Anzeige zur Steigerung der Bildrate, mehrere unterstützte Erfassungsmodi, Tiefenmessung mit Einzel- und Zweifrequenz-Standby mit geringem Stromverbrauch Modi und eine branchenübliche MIPI CSI-2-Hochgeschwindigkeitsschnittstelle ermöglichen eine vielseitige Verwendung und einen flexiblen Betrieb und bieten eine kostengünstige All-in-Lösung, die für eine Reihe verschiedener Anwendungen geeignet ist.

Der GTOF0503 ist sowohl als blanker Chip als auch in einer 9 x 9 mm großen Keramikverpackung erhältlich. Muster (blanker Chip) und Evaluierungskits sind jetzt erhältlich.