Dürfen. 12. 2023 /SemiMedia/ — Infineon Technologies AG und Hon Hai Technologie Group („Foxconn“), der weltweit größte Anbieter von Elektronikfertigungsdienstleistungen, strebt den Aufbau einer langfristigen Partnerschaft im Bereich Elektrofahrzeuge (EV) an, um gemeinsam fortschrittliche Elektromobilität mit effizienten und intelligenten Funktionen zu entwickeln. Das Memorandum of Understanding (MoU) konzentriert sich auf die Entwicklung von Siliziumkarbid (SiC) und nutzt die Automotive-SiC-Innovationen von Infineon und das Know-how von Foxconn im Bereich Automotive-Systeme.
„Die Automobilindustrie entwickelt sich weiter. „Angesichts des rasanten Wachstums des EV-Marktes und des damit verbundenen Bedarfs an mehr Reichweite und Leistung muss die Entwicklung der Elektromobilität weiter vorangetrieben und innovativ vorangetrieben werden“, sagte Peter Schiefer, Präsident der Infineon Automotive Division. „Das Engagement und die Leidenschaft von Infineon für Innovation und Null-Fehler-Qualität haben uns zum besten Partner für unsere Kunden gemacht. Wir freuen uns darauf, gemeinsam mit Foxconn ein neues Kapitel der Elektromobilität zu schreiben.“
„Wir freuen uns über die Zusammenarbeit mit Infineon und sind zuversichtlich, dass diese Zusammenarbeit zu einer optimierten Architektur, Produktleistung, Kostenwettbewerbsfähigkeit und hoher Systemintegration führen wird, um Kunden die wettbewerbsfähigsten Automobillösungen zu bieten“, sagte Jun Seki, Chief Strategy Officer von Foxconn Elektrofahrzeuge.
Gemäß der Absichtserklärung werden die beiden Unternehmen bei der Implementierung der SiC-Technologie in Hochleistungsanwendungen im Automobil wie Traktionswechselrichtern, Bordladegeräten und DC/DC-Wandlern zusammenarbeiten. Beide Parteien beabsichtigen, gemeinsam EV-Lösungen mit herausragender Leistung und Effizienz zu entwickeln, die auf dem Verständnis von Automobilsystemen, dem technischen Support und den SiC-Produktangeboten von Infineon in Kombination mit der Elektronikdesign- und Fertigungskompetenz von Foxconn und der Fähigkeit zur Integration auf Systemebene basieren.
Darüber hinaus planen die beiden Unternehmen die Einrichtung eines Systemanwendungszentrums in Taiwan, um den Umfang ihrer Zusammenarbeit weiter auszubauen. Dieses Zentrum wird sich auf die Optimierung von Fahrzeuganwendungen konzentrieren, darunter intelligente Kabinenanwendungen, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme und autonome Fahranwendungen. Es werden auch Anwendungen der Elektromobilität wie Batteriemanagementsysteme und Traktionswechselrichter behandelt. Die Zusammenarbeit umfasst ein breites Spektrum an Automobilprodukten von Infineon, darunter Sensoren, Mikrocontroller, Leistungshalbleiter, Hochleistungsspeicher für spezifische Anwendungen, Mensch-Maschine-Schnittstellen und Sicherheitslösungen. Das Systemanwendungszentrum soll im Laufe des Jahres 2023 eingerichtet werden.
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