Puede. 12, 2023 /semimedia/ — Infineon Technologies AG y Hon Hai Tecnología Group (“Foxconn”), el proveedor de servicios de fabricación de productos electrónicos más grande del mundo, tiene como objetivo establecer una asociación a largo plazo en el campo de los vehículos eléctricos (EV) para desarrollar conjuntamente electromovilidad avanzada con características eficientes e inteligentes. El Memorando de Entendimiento (MoU) se centra en el desarrollo del carburo de silicio (SiC), aprovechando las innovaciones de SiC automotriz de Infineon y el conocimiento de Foxconn en sistemas automotrices.
“La industria automotriz está evolucionando. Con el rápido crecimiento del mercado de vehículos eléctricos y la necesidad asociada de más alcance y rendimiento, el desarrollo de la electromovilidad debe seguir avanzando e innovando”, dijo Peter Schiefer, presidente de la División Automotriz de Infineon. “El compromiso y la pasión de Infineon por la innovación y la calidad sin defectos nos han convertido en el mejor socio para nuestros clientes. Esperamos escribir un nuevo capítulo en electromovilidad junto con Foxconn”.
“Nos complace trabajar con Infineon y confiamos en que esta colaboración dará como resultado una arquitectura optimizada, el rendimiento del producto, la competitividad de costos y una alta integración de sistemas para brindar a los clientes las soluciones automotrices más competitivas”, dijo Jun Seki, director de estrategia de Foxconn para vehículos eléctricos
Según el MoU, las dos empresas colaborarán en la implementación de la tecnología SiC en aplicaciones automotrices de alta potencia como inversores de tracción, cargadores a bordo y convertidores CC-CC. Ambas partes tienen la intención de desarrollar conjuntamente soluciones EV con un rendimiento y una eficiencia excepcionales basados en la comprensión de los sistemas automotrices, el soporte técnico y las ofertas de productos SiC de Infineon combinados con la experiencia en diseño y fabricación de electrónica de Foxconn y la capacidad de integración a nivel de sistema.
Además, las dos empresas planean establecer un centro de aplicación de sistemas en Taiwán para expandir aún más el alcance de su cooperación. Este centro se centrará en optimizar las aplicaciones de los vehículos, incluidas las aplicaciones de cabina inteligente, los sistemas avanzados de asistencia al conductor y las aplicaciones de conducción autónoma. También abordará aplicaciones de movilidad eléctrica, como sistemas de gestión de baterías e inversores de tracción. La colaboración cubre una amplia gama de productos automotrices de Infineon, incluidos sensores, microcontroladores, semiconductores de potencia, memorias de alto rendimiento para aplicaciones específicas, interfaz hombre-máquina y soluciones de seguridad. Se espera que el centro de aplicaciones del sistema se establezca dentro de 2023.
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