20. März 2024 – Laut Halbleiter Brancheninsidern zufolge erwägt TSMC die Erweiterung moderner Verpackungskapazitäten in Japan. Allerdings befinden sich die aktuellen Planungsgespräche noch in einem frühen Stadium und weitere Informationen wurden noch nicht bekannt gegeben.
Der Insider sagte, dass TSMC Pläne erwägt, die fortschrittliche CoWoS-Verpackung in Japan einzuführen, der mögliche Investitionsbetrag und der konkrete Zeitplan, der derzeit geplant ist, stehen jedoch noch nicht fest.
Die aktuelle Entwicklung der künstlichen Intelligenz (KI) hat zu einem Anstieg der weltweiten Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleitergehäusen geführt und Chiphersteller wie TSMC, Samsung und Intel dazu angeregt, ihre Produktionskapazitäten zu erhöhen. TSMC hat zuvor erklärt, dass es plant, seine CoWoS-Produktionskapazität in diesem Jahr zu verdoppeln und im Jahr 2025 weiter zu expandieren.
Neben TSMC auch Halbleiter-OSAT-Unternehmen wie ASE und Powertech Technologie, und KYEC erhöhen in diesem Jahr auch aktiv ihre Investitionsausgaben, um fortschrittliche Produktionskapazitäten für Verpackungen bereitzustellen.