20 במרץ 2024 - לפי סמיקונדקטור מקורבים בתעשייה, TSMC שוקלת להוסיף קיבולת אריזה מתקדמת ביפן. עם זאת, דיוני התכנון הנוכחיים עדיין בשלב מוקדם וטרם נחשף מידע נוסף.
המקורב אמר כי TSMC שוקלת תוכניות להחדרת אריזות מתקדמות של CoWoS ליפן, אך טרם נקבעו סכום ההשקעה הפוטנציאלי ולוח הזמנים הספציפי המתוכנן כעת.
הפיתוח הנוכחי של בינה מלאכותית (AI) גרם לעלייה בביקוש העולמי לאריזות מוליכים למחצה מתקדמים, וממריץ יצרניות שבבים כמו TSMC, סמסונג ואינטל להגדיל את כושר הייצור. TSMC הצהירה בעבר כי היא מתכננת להכפיל את כושר הייצור של CoWoS השנה ולהמשיך להתרחב ב-2025.
בנוסף ל-TSMC, חברות OSAT מוליכים למחצה כולל ASE, Powertech טכנולוגיה, ו-KYEC גם מרחיבות באופן פעיל את הוצאות ההון השנה כדי לפרוס כושר ייצור אריזה מתקדם.