Microchip erreicht die JEDEC-Qualifikation für RT-FPGA in einem Kunststoffgehäuse

Update: 30. Juni 2021

Microchip erhält JEDEC-Qualifikation für RT FPGA in einer Plastikverpackung

Microchip erreicht die JEDEC-Qualifikation für RT-FPGA in einem Kunststoffgehäuse

Mikrochip Technologie hat Entwicklern kleiner Satellitenkonstellationen und anderer Raumfahrtsysteme nun mit dem ersten JEDEC-qualifizierten strahlungstoleranten (RT) FPGA einen schnelleren und wirtschaftlicheren Produktionsweg eröffnet.

Dieses strahlungstolerante FPGA bietet die niedrigen Kosten eines JEDEC-qualifizierten Kunststoffgehäuses sowie die bewährte Zuverlässigkeit der RTG4-FPGA-Technologie.

„Dies ist ein wichtiger Meilenstein für Systemdesigner, die große Mengen an weltraumtauglichen Komponenten zu niedrigen Stückkosten und kürzeren Vorlaufzeiten benötigen, damit sie mit kürzeren Servicestartzyklen Schritt halten können“, sagte Ken O'Neill, Associate Director, Space and Aviation Marketing für Microchips FPGA Business Unit. „Diese RTG4-FPGAs haben sehr hohe Standards für Zuverlässigkeit und Strahlenschutz, während die Kosten durch Kunststoffgehäuse und Sub-QML-Screening niedrig gehalten werden.“

Der RTG4 Sub-QML FPGA wurde nach JEDEC-Standards in einem Flip-Chip 1657 Ball Grid Array-Kunststoffgehäuse mit 1.0 mm Ball Pitch qualifiziert. Es ist pinkompatibel mit den QML Class V-qualifizierten RTG4-FPGAs des Unternehmens in Keramikgehäusen, was es Entwicklern erleichtert, ihre Designs zwischen New Space und strengeren Class-1-Missionen zu migrieren.

Die RTG4-Sub-QML-FPGAs in Kunststoffgehäusen sind auch als Prototypen in kleinen Mengen erhältlich, sodass Designer das Produkt evaluieren und ihre Systeme prototypisieren können, bevor sie sich auf große Mengen von Flugmodellen festlegen.

Weitere Produkte von Microchip, die in Kunststoffgehäusen für Raumfahrtsysteme erhältlich sind, sind die Telemetriecontroller LX7730, die Positionssensor- und Motorcontroller LX7720 sowie die hochzuverlässigen Plastikversionen seiner Mikrocontroller, Mikroprozessoren, Ethernet-PHYs, Analog-Digital-Wandler (ADCs) und Flash und EEPROM-Speicher.

Das JEDEC-qualifizierte RTG4-Sub-QML-FPGA im 1657-Ball-Plastik-BGA-Gehäuse ist in Produktionsmengen erhältlich