Microchip ottiene la qualifica JEDEC per RT FPGA in una confezione di plastica

Microchip Tecnologia ha ora offerto agli sviluppatori di piccole costellazioni satellitari e altri sistemi spaziali un percorso di produzione più rapido ed economico con il primo FPGA resistente alle radiazioni (RT) qualificato JEDEC.

Questo FPGA tollerante alle radiazioni offre il basso costo di un contenitore in plastica qualificato JEDEC e la comprovata affidabilità della tecnologia RTG4 FPGA.

"Si tratta di un'importante pietra miliare per i progettisti di sistemi che necessitano di grandi volumi di componenti di livello spaziale a basso costo unitario e tempi di consegna ridotti in modo da poter stare al passo con cicli di lancio del servizio più brevi", ha affermato Ken O'Neill, direttore associato, spazio e marketing aeronautico per la business unit FPGA di Microchip. "Questi FPGA RTG4 hanno standard molto elevati di affidabilità e protezione dalle radiazioni, pur mantenendo bassi i costi utilizzando imballaggi in plastica e screening Sub-QML".

L'FPGA RTG4 Sub-QML è stato qualificato secondo gli standard JEDEC in un contenitore di plastica flip-chip 1657 ball grid array, con passo della sfera di 1.0 mm. È pin-compatibile con gli FPGA RTG4 qualificati QML Classe V dell'azienda in contenitori ceramici, rendendo più facile per gli sviluppatori la migrazione dei loro progetti tra New Space e missioni di Classe 1 più rigorose.

Gli FPGA RTG4 Sub-QML in confezioni di plastica sono disponibili anche come prototipi in piccole quantità, consentendo ai progettisti di valutare il prodotto e prototipare i loro sistemi prima di impegnarsi in grandi volumi di modelli di volo.

Altri prodotti Microchip disponibili in confezioni di plastica per i sistemi di volo spaziale includono i controller di telemetria LX7730, i sensori di posizione e i controller per motori LX7720 e le versioni in plastica ad alta affidabilità dei suoi microcontrollori, microprocessori, Ethernet PHY, convertitori analogico-digitali (ADC) e flash e memoria EEPROM.

L'FPGA RTG4 Sub-QML qualificato JEDEC nel pacchetto BGA di plastica a sfera 1657 è disponibile in volumi di produzione