#XPC850SRZT50B MOTOROLA XPC850SRZT50B Neuer RISC-Mikroprozessor, 32-Bit, 50MHz, CMOS, PBGA256, PLASTIC, BGA-256, XPC850SRZT50B Bilder, XPC850SRZT50B Preis, #XPC850SRZT50B Lieferant
-----------------------
Email: sales@shunlongwei.com
-----------------------
Email: sales@shunlongwei.com
https://www.slw-ele.com/xpc850srzt50b.html
-----------------------
Hersteller-Teilenummer: XPC850SRZT50B
Rohs Code: Nein
Teilelebenszykluscode: Veraltet
Ihs Hersteller: MOTOROLA INC
Packungsbeschreibung: BGA, BGA256,16X16,50
ECCN-Code: 3A001.A.3
HTS-Code: 8542.31.00.01
Hersteller: Motorola Halbleiter Produkte
Risikorang: 5.81
Breite des Adressbusses: 26
Bitgröße: 32
Grenzscan: JA
Taktfrequenz-Max: 50 MHz
Breite des externen Datenbusses: 32
Format: FESTPUNKT
Integrierter Cache: JA
JESD-30-Code: S-PBGA-B256
JESD-609-Code: e0
Länge: 23 mm
Energiesparmodus: JA
Anzahl der Terminals: 256
Betriebstemperatur-Max: 95 ° C.
Gehäusematerial: KUNSTSTOFF / EPOXY
Paketcode: BGA
Paket-Äquivalenzcode: BGA256,16X16,50
Verpackungsform: QUADRATISCH
Verpackungsart: GRID ARRAY
Reflow-Spitzentemperatur (Cel): NICHT ANGEGEBEN
Netzteile: 3.3 V.
Qualifikationsstatus: Nicht qualifiziert
Sitzhöhe-Max: 2.35 mm
Geschwindigkeit: 50 MHz
Unterkategorie: Mikroprozessoren
Versorgung Spannung-Max: 3.465 V.
Versorgung Spannung-Min: 3.135 V.
Versorgung Spannung-Nom: 3.3 V.
Oberflächenmontage: JA
Technologie: CMOS
Temperaturstufe: SONSTIGES
Terminal Finish: Zinn / Blei (Sn / Pb)
Terminalform: BALL
Anschlussabstand: 1.27 mm
Klemmenposition: UNTEN
Uhrzeit
RISC-Mikroprozessor, 32-Bit, 50MHz, CMOS, PBGA256, KUNSTSTOFF, BGA-256
Rohs Code: Nein
Teilelebenszykluscode: Veraltet
Ihs Hersteller: MOTOROLA INC
Packungsbeschreibung: BGA, BGA256,16X16,50
ECCN-Code: 3A001.A.3
HTS-Code: 8542.31.00.01
Hersteller: Motorola Halbleiter Produkte
Risikorang: 5.81
Breite des Adressbusses: 26
Bitgröße: 32
Grenzscan: JA
Taktfrequenz-Max: 50 MHz
Breite des externen Datenbusses: 32
Format: FESTPUNKT
Integrierter Cache: JA
JESD-30-Code: S-PBGA-B256
JESD-609-Code: e0
Länge: 23 mm
Energiesparmodus: JA
Anzahl der Terminals: 256
Betriebstemperatur-Max: 95 ° C.
Gehäusematerial: KUNSTSTOFF / EPOXY
Paketcode: BGA
Paket-Äquivalenzcode: BGA256,16X16,50
Verpackungsform: QUADRATISCH
Verpackungsart: GRID ARRAY
Reflow-Spitzentemperatur (Cel): NICHT ANGEGEBEN
Netzteile: 3.3 V.
Qualifikationsstatus: Nicht qualifiziert
Sitzhöhe-Max: 2.35 mm
Geschwindigkeit: 50 MHz
Unterkategorie: Mikroprozessoren
Versorgung Spannung-Max: 3.465 V.
Versorgung Spannung-Min: 3.135 V.
Versorgung Spannung-Nom: 3.3 V.
Oberflächenmontage: JA
Technologie: CMOS
Temperaturstufe: SONSTIGES
Terminal Finish: Zinn / Blei (Sn / Pb)
Terminalform: BALL
Anschlussabstand: 1.27 mm
Klemmenposition: UNTEN
Uhrzeit
RISC-Mikroprozessor, 32-Bit, 50MHz, CMOS, PBGA256, KUNSTSTOFF, BGA-256