#XPC850SRZT50B MOTOROLA XPC850SRZT50B 새로운 RISC 마이크로프로세서, 32비트, 50MHz, CMOS, PBGA256, 플라스틱, BGA-256, XPC850SRZT50B 사진, XPC850SRZT50B 가격, #XPC850SRZT50B 공급업체
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Email: sales@shunlongwei.com
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https://www.slw-ele.com/xpc850srzt50b.html
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제조업체 부품 번호: XPC850SRZT50B
Rohs 코드 : 아니오
부품 수명주기 코드 : 폐기 됨
제조사: MOTOROLA INC
패키지 설명: BGA, BGA256,16X16,50
ECCN 코드 : 3A001.A.3
HTS 코드 : 8542.31.00.01
제조사: 모토로라 반도체 제품
위험 순위 : 5.81
주소 버스 폭 : 26
비트 크기 : 32
경계 스캔 : 예
클록 주파수-최대 : 50MHz
외부 데이터 버스 폭 : 32
형식 : FIXED POINT
통합 캐시 : 예
JESD-30 코드 : S-PBGA-B256
JESD-609 코드 : e0
길이: 23mm
저전력 모드: 예
터미널 수 : 256
작동 온도-최대 : 95 ° C
패키지 본체 재질 : 플라스틱 / 에폭시
패키지 코드 : BGA
패키지 등가 코드 : BGA256,16X16,50
패키지 형태 : SQUARE
패키지 스타일 : GRID ARRAY
최고 리플로 온도 (Cel) : 지정되지 않음
전원 공급 장치 : 3.3V
자격 상태 : 자격 없음
최대 장착 높이 : 2.35mm
속도 : 50 메가 헤르츠
하위 범주: 마이크로프로세서
혁신기술 전압-최대 : 3.465V
혁신기술 전압-최소 : 3.135V
혁신기술 전압-Nom : 3.3V
표면 실장 : 예
Technology: CMOS
온도 등급 : 기타
터미널 마감 : 주석 / 납 (Sn / Pb)
터미널 형태 : BALL
터미널 피치 : 1.27mm
터미널 위치 : BOTTOM
Time
RISC 마이크로프로세서, 32비트, 50MHz, CMOS, PBGA256, 플라스틱, BGA-256
Rohs 코드 : 아니오
부품 수명주기 코드 : 폐기 됨
제조사: MOTOROLA INC
패키지 설명: BGA, BGA256,16X16,50
ECCN 코드 : 3A001.A.3
HTS 코드 : 8542.31.00.01
제조사: 모토로라 반도체 제품
위험 순위 : 5.81
주소 버스 폭 : 26
비트 크기 : 32
경계 스캔 : 예
클록 주파수-최대 : 50MHz
외부 데이터 버스 폭 : 32
형식 : FIXED POINT
통합 캐시 : 예
JESD-30 코드 : S-PBGA-B256
JESD-609 코드 : e0
길이: 23mm
저전력 모드: 예
터미널 수 : 256
작동 온도-최대 : 95 ° C
패키지 본체 재질 : 플라스틱 / 에폭시
패키지 코드 : BGA
패키지 등가 코드 : BGA256,16X16,50
패키지 형태 : SQUARE
패키지 스타일 : GRID ARRAY
최고 리플로 온도 (Cel) : 지정되지 않음
전원 공급 장치 : 3.3V
자격 상태 : 자격 없음
최대 장착 높이 : 2.35mm
속도 : 50 메가 헤르츠
하위 범주: 마이크로프로세서
혁신기술 전압-최대 : 3.465V
혁신기술 전압-최소 : 3.135V
혁신기술 전압-Nom : 3.3V
표면 실장 : 예
Technology: CMOS
온도 등급 : 기타
터미널 마감 : 주석 / 납 (Sn / Pb)
터미널 형태 : BALL
터미널 피치 : 1.27mm
터미널 위치 : BOTTOM
Time
RISC 마이크로프로세서, 32비트, 50MHz, CMOS, PBGA256, 플라스틱, BGA-256