Nexperia hat bekannt gegeben, dass eines seiner oberflächenmontierbaren Gerätepakete – das Clip-Bond-FlatPower-Paket CFP15B – zum ersten Mal den Board Level Reliability (BLR)-Test für Automobilanwendungen von einem führenden Tier-1-Zulieferer bestanden hat. Es wird zunächst in einem Motorsteuergerät eingesetzt.
BLR bietet ein Mittel zur Bewertung der Robustheit und Zuverlässigkeit von Halbleiter Pakete. Das strenge Testverfahren ist besonders in Automobilanwendungen relevant, bei denen Sicherheit und Zuverlässigkeit entscheidend sind. Die Akkreditierung ist besonders wichtig, da sich die Branche hin zu mehr elektrischen und vernetzten Fahrzeugen verlagert, was die Komplexität der elektronischen Bordsysteme erhöht.
„Die BLR-Verifizierung ist ein wichtiger Meilenstein“, sagte Guido Söhrn, Nexperias Produktmanager für Power Bipolar Discretes. „Der CFP15B repräsentiert die neueste Generation von thermisch verbesserten, ultradünnen SMD-Bauelementen. Seine Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit machen es zur perfekten Wahl für Automobilkomponenten wie Motorsteuergeräte, Getriebesteuergeräte und viele andere Sicherheitsanwendungen wie Bremsen.“
Die BLR-Verifizierung bestätigte, dass CFP15B das Doppelte der gemäß AEC-Q101 erwarteten Zuverlässigkeitsleistung übertraf. Durch die Kombination von Temperaturzyklen und intermittierenden Betriebslebensdauertests erreichte das Gerät eine Qualifikation von 2,600 Zyklen. „Der Automobilsektor bietet einige harte Anwendungen für oberflächenmontierbare Geräte, und CFP15B hat sich unter härtesten Bedingungen bewährt“, ergänzt Guido Söhrn.
Der CFP15B wird aus den hochwertigsten Materialien hergestellt. Es bietet keine Delamination in den Bereichen um die Anschlüsse, Die und den Clip, wodurch das Eindringen von Feuchtigkeit verhindert und die Zuverlässigkeit erhöht wird.
Der Wärmewiderstand des CFP15B wird durch einen massiven Kupferclip reduziert. Dies optimiert die Wärmeübertragung in die Leiterplatte und ermöglicht kompakte Leiterplattendesigns. Das Gerät ist bis zu 60 Prozent kleiner als DPAK- und SMx-Gehäuse, ohne Kompromisse beim thermischen Verhalten. Die kleine Dimensionierung bietet enorme platzsparende Möglichkeiten und erhöht somit die Gestaltungsfreiheit.
Das Bausteinpaket wird von verschiedenen Leistungsdiodentechnologien wie Schottky- oder Freilaufgleichrichtern von Nexperia verwendet, kann aber auch auf Silizium-Germanium-Leistungsdioden oder Bipolartransistoren erweitert werden. Es bietet eine beträchtliche Produktvielfalt, die Einzel-/Doppelkonfigurationen und zwischen 4-20 A abdeckt und das Board-Design vereinfacht.
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