Nexperia hat die kleinsten 14-, 16-, 20- und 24-Pin-Gehäuse mit dem kleinsten und niedrigsten Profil für Standardlogikgeräte beansprucht, die den Einsatz dieser Geräte in platzkritischen Anwendungen wie Smartwatches, Mobilgeräten und vernetzten Industriegeräten ermöglichen. Das 16-polige DHXQFN-Gehäuse beispielsweise ist 45 % kleiner als das branchenübliche DQFN16-Leadless-Gerät. Das neue Gehäuse bietet auch eine Einsparung von 25 % bei der Leiterplattenfläche im Vergleich zu konkurrierenden Gehäusen, so das Unternehmen.
Der geringe Platzbedarf des DHXQFN-Gehäuses ermöglicht auch die Platzierung von Geräten näher am Bypass Kondensator. „Dies kann ein erheblicher Vorteil bei Designs mit begrenztem Platz auf der Platine für Klebelogikteile sein und führt auch zu einer höheren Leistung bei Hochfrequenzanwendungen, da die Leiterbahnen zwischen Logikgerät und Kondensator kürzer sind“, sagte Nexperia.
Anfang dieses Jahres hat Nexperia die 40-V-Stromversorgung eingeführt Mosfets in einem hochzuverlässigen LFPAK88-Gehäuse für Automobil- (BUK7S0R5-40H) und industrielle (PSMNR55-40SSH) Anwendungen. Diese Geräte sollen eine mehr als 50-mal höhere Leistungsdichte bieten als herkömmliche D2PAK-Geräte.
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