Nexperiaは、標準ロジックデバイス用の最小および最小プロファイルの14、16、20、および24ピンパッケージを主張しており、これらのデバイスをスマートウォッチ、モバイルデバイス、接続された産業用デバイスなどのスペースに敏感なアプリケーションで使用できるようにします。 一例として、16ピンDHXQFNパッケージは、業界標準のDQFN45リードレスデバイスよりも16％小さくなっています。 新しいパッケージはまた、競合パッケージと比較して、PCB領域で25％の節約を提供すると同社は述べています。
DHXQFN パッケージの設置面積が小さいため、デバイスをバイパスの近くに配置することもできます コンデンサ。 「これは、接着ロジック部品用の基板スペースが限られている設計では大きな利点となり得ます。また、ロジックデバイスとコンデンサ間の配線が短くなるため、高周波アプリケーションでの性能の向上にもつながります」とNexperiaは述べています。
今年の初めに、Nexperiaは40V電源を導入しました MOSFET 自動車（BUK88S7R0-5H）および産業用（PSMNR40-55SSH）アプリケーション向けの高信頼性LFPAK40パッケージ。 これらのデバイスは、従来のD50PAKデバイスよりも2倍以上高い電力密度を提供すると言われています。
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